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850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)：在全自動(dòng)脫膠機(jī)中，經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵；ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于大300 mm的基板

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

EVG®501 晶圓鍵合系統(tǒng)適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)。

EVG 520HE 熱壓印系統(tǒng)用于對(duì)熱塑性基材進(jìn)行高精度壓印。 EVG的這種經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗(yàn)證的系統(tǒng)可以接受直徑大為200 mm的基板，并且與標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)兼容...

高度靈活的熱壓印系統(tǒng)，用于研發(fā)和小批量生產(chǎn)

自動(dòng)化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專有的SmartNIL®技術(shù)的自動(dòng)全場(chǎng)UV納米壓印解決方案（大200毫米）大面積的共形納米壓印光刻

EVG7200 自動(dòng)化SmartNIL UV納米壓印光刻；具有EVG專有的SmartNIL®技術(shù)的自動(dòng)全場(chǎng)UV納米壓印解決方案（大200毫米）

具有EVG專有的SmartNIL®技術(shù)的自動(dòng)全場(chǎng)UV納米壓印解決方案（大150毫米）

具有紫外線納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，采用EVG專有的SmartNIL®技術(shù)，大可達(dá)150 mm

具有UV納米壓印功能的通用掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，采用EVG專有的SmartNIL®技術(shù)，大可達(dá)100 mm

具有紫外線納米壓印功能的通用研發(fā)掩膜對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，從小件到大150毫米

掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，例如1985年世界上一個(gè)底面對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，開(kāi)創(chuàng)了頂面和雙面光刻，對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)并樹(shù)立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

IQ Aligner®NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可實(shí)現(xiàn)高吞吐量的零輔助非接觸式接近處理。

EVG®IQAligner®平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可用于大200 mm晶圓的自動(dòng)非接觸式接近處理。

EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)器是用于光學(xué)雙面光刻和大200 mm晶圓尺寸的多功能工具。EVG®6200NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）