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帶發(fā)生器的烙鐵支架架的 MFR-1150 拆焊焊臺(tái)結(jié)構(gòu)緊湊，易于選擇車(chē)間氣源

MFR-1100 單路輸出系列專為zui小化培訓(xùn)投入、zui大化應(yīng)用解決方案和提高生產(chǎn)率而設(shè)計(jì)。

MFR-2200 系列焊臺(tái)的特點(diǎn)是具有雙路輸出功能，使用戶能夠選擇操作一個(gè)手柄或同時(shí)操作兩個(gè)手柄。

Metcal 焊臺(tái)通過(guò)SmartHeat技術(shù)已經(jīng)手工焊接行業(yè)達(dá)35年。智能加熱的意思是熱能瞬間的按需傳遞到焊點(diǎn)。

Metcal 的 MX-500 焊接和返修系統(tǒng)已經(jīng)過(guò)重新打造，在臺(tái)式焊接工具上添加了最xin功能并賦予其嶄新形象。

與 MX-5000 系列相同，新型 MX-5200 焊接、拆焊和返修系列提供增強(qiáng)的功率和工藝控制，現(xiàn)在又帶有雙路輸出。

EVG的GEMINI FB XT集成熔合系統(tǒng)擴(kuò)展了當(dāng)前標(biāo)準(zhǔn)，并結(jié)合了更高的生產(chǎn)率，更高的對(duì)準(zhǔn)度和覆蓋精度，適用于諸如存儲(chǔ)器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背面照明...

SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)是SOI晶圓制造工藝的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，可在絕緣基板上實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的單晶硅...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...

適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)； 技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG810 LT LowTemp™等離子活化系統(tǒng)是具有手動(dòng)操...

EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。

EVG301半自動(dòng)化單晶片清洗系統(tǒng)采用一個(gè)清洗站，該清洗站使用標(biāo)準(zhǔn)的去離子水沖洗以及超音速，毛刷和稀釋化學(xué)藥品作為附加清洗選項(xiàng)來(lái)清洗晶片。

融合或直接晶圓鍵合可通過(guò)每個(gè)晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應(yīng)用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器?；旌湘I合擴(kuò)展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤(pán)...

EVG粘合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)提供了zui高的精度，靈活性和易用性，模塊化升級(jí)功能，并且已經(jīng)在眾多高通量生產(chǎn)環(huán)境中進(jìn)行了認(rèn)證。

用于晶圓間對(duì)準(zhǔn)的自動(dòng)鍵合對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，用于研究和試生產(chǎn)

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的晶圓對(duì)晶圓對(duì)準(zhǔn)的手動(dòng)鍵對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合；GEMINI自動(dòng)化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)zui高水平的自動(dòng)化和過(guò)程集成。

VG320 D2W 是一個(gè)高度靈活的平臺(tái)，具有通用的硬件/軟件界面，可與第三方選擇和放置模具粘接系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫集成。

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)

EVG 520IS晶圓鍵合，單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)。