EVG®540  Automated Wafer Bonding System

EVG®540  自動晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于大300 mm的基板

EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī)，設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。 EVG540基于模塊化設(shè)計(jì)，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。

特征

單室粘合機(jī)，大基板尺寸為300 mm

與SmartView®和MBA300兼容

自動處理多達(dá)四個粘合卡盤

符合高安全標(biāo)準(zhǔn)

技術(shù)數(shù)據(jù)

大加熱器尺寸：300毫米；

裝載室：2；

軸機(jī)器人

高 鍵合室：2；

EVG®560  Automated Wafer Bonding System

EVG®560  自動晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，用于大批量生產(chǎn)

EVG560自動化晶圓鍵合系統(tǒng)多可容納四個鍵合室，并具有各種鍵合室配置選項(xiàng)，適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。 EVG560鍵合機(jī)基于相同的鍵合室設(shè)計(jì)，并結(jié)合了EVG手動鍵合系統(tǒng)的主要功能以及增強(qiáng)的過程控制和自動化功能，可提供高產(chǎn)量的生產(chǎn)鍵合。 機(jī)器人處理系統(tǒng)會自動加載和卸載處理室。

特征

全自動處理，可自動裝卸粘合卡盤

多達(dá)四個鍵合室，用于各種鍵合工藝

與包括SmartView的EVG機(jī)械和光學(xué)對準(zhǔn)器兼容

同時在頂部和底部快速加熱和冷卻

自動加載和卸載粘合室和冷卻站

遠(yuǎn)程在線診斷

技術(shù)數(shù)據(jù)

大加熱器尺寸：150、200、300毫米

裝載室5

軸機(jī)器人

高鍵合模塊4