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當(dāng)前位置:德國(guó)韋氏納米系統(tǒng)(香港)有限公司>>KLA/科磊>>納米壓痕儀>> KLA Nano Indenter® G200X納米壓痕儀
KLA-Tencor
生產(chǎn)商
香港特別行政區(qū)
更新時(shí)間:2025-03-10 01:49:48瀏覽次數(shù):19次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 50萬(wàn)-100萬(wàn) |
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儀器種類 | 納米壓痕儀 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 |
KLA Nano Indenter® G200X納米壓痕儀提供了易于使用的納米級(jí)力學(xué)測(cè)試工具,并快速、精確地對(duì)結(jié)果進(jìn)行定量分析。G200X系統(tǒng)配置了我們性能優(yōu)秀的運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、最大的樣品裝載系統(tǒng)和高分辨率光學(xué)顯微鏡。因?yàn)閾碛蠭nView軟件、InQuest控制器和InForce作動(dòng)器,我們的整個(gè)壓痕產(chǎn)品線均擁有優(yōu)秀的性能。KLA Nano Indenter® G200X納米壓痕儀系統(tǒng)選件包括連續(xù)剛度測(cè)量(CSM)、掃描探針顯微成像、劃痕測(cè)試、頻率掃描、電學(xué)性能測(cè)量、快速壓痕測(cè)試和沖擊測(cè)試。
電磁驅(qū)動(dòng)作動(dòng)器可實(shí)現(xiàn)載荷和位移的寬動(dòng)態(tài)范圍控制
高分辨率光學(xué)顯微鏡與精密XYZ移動(dòng)系統(tǒng)的結(jié)合能實(shí)現(xiàn)高精度觀察與定位測(cè)試樣本。
便捷的樣品裝載臺(tái)與多樣品定位功能實(shí)現(xiàn)高通量測(cè)試。
模塊選件遠(yuǎn)不止能進(jìn)行壓痕測(cè)試,還可進(jìn)行SPM成像、劃痕測(cè)試、高溫納米壓痕測(cè)量、動(dòng)態(tài)壓痕測(cè)試(連續(xù)剛度測(cè)量)和快速壓痕測(cè)試等模塊化升級(jí)選件。
直觀的用戶操作界面便于快速進(jìn)行測(cè)試設(shè)置;僅需點(diǎn)擊幾下鼠標(biāo)即可完成測(cè)試的參數(shù)設(shè)置。
實(shí)時(shí)高效的實(shí)驗(yàn)控制,簡(jiǎn)單易用的測(cè)試流程開(kāi)發(fā)和測(cè)試設(shè)置。
全套InView軟件,包括用于分析數(shù)據(jù)和創(chuàng)建報(bào)告的ReviewData和InFocus。
備受贊譽(yù)的快速納米壓痕測(cè)試可用于生成材料力學(xué)性能圖像,并提升統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)的可靠性。
InQuest高速數(shù)字控制器,數(shù)據(jù)采集速率最高可達(dá)100kHz,時(shí)間常數(shù)最快為20µs。
快速硬度和模量測(cè)量(基于Oliver-Pharr模型)
快速材料表面力學(xué)特性成像
ISO 14577硬度測(cè)試
薄膜及涂層測(cè)試
界面附著力測(cè)量
斷裂韌性測(cè)量
粘彈性測(cè)量,包括損耗因子,儲(chǔ)存模量和損耗模量
掃描探針顯微成像(3D 成像)
定量劃痕和摩擦磨損測(cè)試
高溫納米壓痕測(cè)試
I-V測(cè)試
高校、科研實(shí)驗(yàn)室和研究所
半導(dǎo)體與封裝產(chǎn)業(yè)
PVD/CVD硬質(zhì)涂層(DLC、TiN)
MEMS:微機(jī)電系統(tǒng)/納米級(jí)通用測(cè)試
陶瓷與玻璃
金屬與合金
制藥
涂層與油漆
復(fù)合材料
電池與儲(chǔ)能
汽車與航空航天
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