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KLA-Tencor
生產(chǎn)商
香港特別行政區(qū)
更新時(shí)間:2025-03-09 22:27:01瀏覽次數(shù):9次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)KLA Candela® 7100系列缺陷檢測(cè)和分類系統(tǒng)
KLA Candela® 6300系列光學(xué)表面分析儀系統(tǒng)
KLA Candela® 8720表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
KLA Candela® 8520表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
KLA Candela® 8420表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
KLA Candela® 8420表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)可以檢測(cè)不透明、半透明和透明晶圓(包括玻璃、單面拋光藍(lán)寶石、雙面拋光藍(lán)寶石)的表面缺陷和微粒;滑移線;砷化鎵和磷化銦的凹坑和凸起;表面haze map;以及鉭酸鋰、鈮酸鋰和其他先進(jìn)材料的缺陷。KLA Candela® 8420表面缺陷檢測(cè)系統(tǒng)用于化合物半導(dǎo)體工藝控制(晶圓清潔、外延前后)。其先進(jìn)的多通道設(shè)計(jì)提供了比單通道技術(shù)更高的靈敏度。CS20R配置的光學(xué)器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可用于檢測(cè)化合物半導(dǎo)體材料,包括光敏薄膜。
功能
檢測(cè)直徑達(dá)200毫米不透明、半透明和透明化合物半導(dǎo)體材料上的缺陷
手動(dòng)模式支持掃描不規(guī)則晶圓
支持各種晶圓厚度
適用于微粒、劃痕、凹坑、凸起和沾污等宏觀缺陷
襯底質(zhì)量控制
襯底供應(yīng)商對(duì)比
入廠晶圓質(zhì)量控制(IQC)
出廠晶圓質(zhì)量控制(OQC)
CMP(化學(xué)機(jī)械拋光工藝)/拋光工藝控制
晶圓清潔工藝控制
外延工藝控制
襯底與外延缺陷關(guān)聯(lián)
外延反應(yīng)器供應(yīng)商的對(duì)比
工藝機(jī)臺(tái)監(jiān)控
包括垂直腔面發(fā)射激光器在內(nèi)的光子學(xué)
LED
通信(5G、激光雷達(dá)、傳感器)
其他化合物半導(dǎo)體器件
SECS-GEM
信號(hào)燈塔
金剛石劃線
校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)
離線軟件
光學(xué)字符識(shí)別(OCR)
CS20R配置用于檢測(cè)光敏薄膜
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