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當前位置：北京亞科晨旭科技有限公司>>微納加工平臺-圖形發(fā)生>>光刻/鍵合系統(tǒng)>> EVG 540 BondingEVG 540 自動晶圓鍵合
Automated Production Wafer Bonding
EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自動晶圓鍵合系統(tǒng)
全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于zui大300 mm的基板
EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產鍵合機，設計用于中試線生產以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產的研發(fā)。 EVG540基于模塊化設計，為我們未來的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產的全集成生產鍵合系統(tǒng)過渡提供了可靠的解決方案。
特征
單室粘合機，zui大基板尺寸為300 mm
與SmartView 和MBA300兼容
自動處理多達四個粘合卡盤
符合高安全標準
技術數據
zui大加熱器尺寸：300毫米；
裝載室：2；
軸機器人
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