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EVG 520IS晶圓鍵合，單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產(chǎn)。

用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容

適用于學(xué)術(shù)界和工業(yè)研究的多功能手動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)

高性能電子束曝光機(jī)是一款高性能的納米光刻系統(tǒng)，擁有完整200mm尺寸的光刻能力，這款電子束光刻系統(tǒng)代表了不斷進(jìn)化的高度成功和廣為市場(chǎng)接受的EBPG系列產(chǎn)品。

EBPG5150使用了155mm大小的樣品臺(tái)，采用跟電子束曝光機(jī)EBPG5200一樣的通用光刻平臺(tái)設(shè)計(jì)，

PIONEER Two將專業(yè)電子束曝光設(shè)備和電子成像系統(tǒng)所有的先進(jìn)性能，融合成一套獨(dú)立的成套系統(tǒng)。多功能性、穩(wěn)定性、用戶友好性操作，使PIONEER Two系統(tǒng)...

探索超越電子束曝光功能的納米工程系統(tǒng)超高分辨電子束曝光、成像及納米工程系統(tǒng)納米加工領(lǐng)域的瑞士

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作中是的方法之一。先進(jìn)納米科技提供;的電子束納米光刻（EBL）系統(tǒng)，或稱電子束直寫(xiě)（E...

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作中是的方法之一。日本CRESTEC公司為21世紀(jì)先進(jìn)納米科技提供的電子束納米光刻（E...

電子束光刻系統(tǒng)特點(diǎn)1.采用高亮度和高穩(wěn)定性的TFE電子槍2.出色的電子束偏轉(zhuǎn)控制技術(shù)3.采用場(chǎng)尺寸調(diào)制技術(shù)，電子束定位分辨率（address size）可達(dá)0....

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

納米光刻技術(shù)在微納電子器件制作中起著關(guān)鍵作用,而電子束光刻在納米光刻技術(shù)制作的方法之一。

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EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)，適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用

850 SOI的自動(dòng)化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)適用于多種融合/分子晶圓鍵合應(yīng)用。SOI晶片是微電子行業(yè)有望生產(chǎn)出更快，性能更高的微電子設(shè)備的有希望的新基礎(chǔ)材料。晶圓鍵合技術(shù)...

810LT LowTemp™等離子激活系統(tǒng)；適用于SOI，MEMS，化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)

850TB 自動(dòng)化臨時(shí)鍵合系統(tǒng)：在全自動(dòng)脫膠機(jī)中，經(jīng)過(guò)處理的臨時(shí)粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設(shè)備晶圓始終在整個(gè)工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV激光...

集成的模塊化大批量生產(chǎn)系統(tǒng)，用于對(duì)準(zhǔn)晶圓鍵合

高真空晶圓鍵合平臺(tái)促進(jìn)“任何物上的任何東西"的共價(jià)鍵；ComBond®自動(dòng)化的高真空晶圓鍵合系統(tǒng)

全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于大300 mm的基板