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Pluto-MD等離子去膠機產(chǎn)品介紹 ：去膠工藝是微加工過程中一個重要的過程，在電子束曝光，紫外曝光等微納米加工工藝后，都要對光刻膠進行去除或打底膜處理。光刻膠...

PLUTO-ME定制款等離子處理機產(chǎn)品簡介：作為在實驗室中使用的等離子體研發(fā)平臺，我們努力嘗試為客戶解決一切可能在實驗活動中遇到的需求。“因為是自己研發(fā)的，所以...

Pluto-MC 真空等離子體涂覆（鍍膜）設備 利用等離子體改性時，將試樣置于特定的離子處理裝置中，通過高能態(tài)的等離子轟擊試樣的表面，將能量傳遞給試樣表層的分子...

Pluto-Atmos 常壓等離子涂覆鍍膜系統(tǒng) 是一種基于頻率為13.56MHz（射頻）等離子體技術的新型表面涂覆設備。是一種強大的新涂層工藝，利用大氣壓等離子...

PLUTO-160 等離子清洗機/表面處理系統(tǒng) 是一款為工業(yè)級客戶和研發(fā)型客戶使用需求設計的寬泛使用等離子表面處理設備，適用于等離子清洗，活化以及刻蝕等多種應用...

Pluto-30等離子清洗機 是專為研發(fā)而設計的全功能等離子體系統(tǒng)，13.56MHz射頻發(fā)生器和自動匹配網(wǎng)絡電源在整個過程區(qū)域產(chǎn)生均勻的等離子體。

無掩模光刻機 美國AMP（Advanced Micro Patterning, LLC）公司憑借多年的光刻設備生產(chǎn)經(jīng)驗和多項無掩模曝光技術，已成為無掩模紫外光刻...

勻膠顯影機 適應于半導體、化工材料、硅片、晶片、基片、導電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般顯影機由動力系統(tǒng)、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 （水）輥、涂膠槽等部...

手動/半自動曝光機 光刻機又名：掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)，光刻機，紫外曝光機等；

等離子刻蝕機 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產(chǎn)和開發(fā)要求。通過一系列的技術的開發(fā)，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和3...

IPG激光劃片機 能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）...

CMP研磨拋光系統(tǒng) ，該機型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內(nèi)置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護；全部采...

ALD原子層沉積系統(tǒng) 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴散勢壘區(qū)有機發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

ADT機械劃片機 具有四種不同的機型可以選擇，每個機型分別對具體的應用范圍進行了優(yōu)化，7100系列涵蓋了廣闊的應用范圍，可以提供低廉的成本合理并同時提供*的切割...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。

原子力顯微鏡 使用調(diào)頻模式，提高了信號的靈敏度，是一款可以在大氣環(huán)境下獲得與真空環(huán)境中同樣高分辨率表面觀察圖像的產(chǎn)品，無論樣品種類（薄膜、晶體、半導體、有機材料...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。

芯片拉力剪切力測試儀 擁有多項功能，應用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。DAGE焊接強度測試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列，可以用于破壞性和非破...

雙面量測探針臺（上下點針方式） 龍門式移動平臺，與顯微鏡精微調(diào)裝置配合，設計結構穩(wěn)定，可操控范圍廣，放置樣品以及點針操作方便

掃描電鏡SEM 公司新推出的一款機型小巧性能優(yōu)異的鎢燈絲電鏡，擁有大束流和低球差的物鏡和聚光鏡設計，配備了高分辨率二次電子探頭及高靈敏度五分割背散射探頭，具有越...