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產(chǎn)品型號(hào)
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所 在 地北京市
更新時(shí)間:2024-11-20 11:33:23瀏覽次數(shù):255次
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F3-sX薄膜厚度測(cè)量?jī)xX利用光譜反射原理,可以測(cè)試眾多半導(dǎo)體及電解層的厚度,可測(cè)厚度達(dá)3毫米。此類厚膜,相較于較薄膜層表面較粗糙且不均勻,F(xiàn)3-sX系列配置10微米的測(cè)試光斑直徑因而可以快速容易的測(cè)量其他膜厚測(cè)試儀器不能測(cè)量的材料膜層。而且能在幾分之一秒內(nèi)完成。
F3-sX薄膜厚度測(cè)量?jī)x采用的是近紅外光(NIR)來測(cè)量膜層厚度,因此可以測(cè)試一些肉眼看不透明的膜層( 比如半導(dǎo)體膜層) 。980nm波長(zhǎng)型號(hào),F(xiàn)3-s980,針對(duì)低成本預(yù)算應(yīng)用。F3-s1310針對(duì)于高參雜硅應(yīng)用。F3-s1550則針對(duì)較厚膜層設(shè)計(jì)。
配件包括自動(dòng)繪圖平臺(tái)、測(cè)量點(diǎn)可視化的攝像機(jī), 和可見光波段選項(xiàng),使測(cè)量厚度能力小到15納米。此外數(shù)據(jù)采集速率達(dá)到1kHz。
• Si晶圓厚度測(cè)試
• 保護(hù)涂層
• IC 芯片失效分析
• 厚光刻膠(比如SU-8光刻膠)
• 嵌入式在線診斷方式
• 免費(fèi)離線分析軟件
• 存儲(chǔ),重現(xiàn)與繪制測(cè)試結(jié)果
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