1、 缺料：

缺料是指SMC模塑件未全然添加，其零件主要分散在SMC產(chǎn)品的邊緣，尤其是棱角的根部和頂部

原因研究：

1.增加排放量，2MC材料流動(dòng)性少，3.設(shè)備壓力缺乏，4.凝固過(guò)慢

造成機(jī)理及對(duì)策：

① SMC材料經(jīng)加熱塑化之后具備較低的熔融粘度。在交聯(lián)和凝固化學(xué)反應(yīng)完工以前，沒(méi)有充足的時(shí)間、壓力和體積填充模具型腔② SMC模塑材料儲(chǔ)存時(shí)間短，苯乙烯揮發(fā)性過(guò)余，造成SMC模塑材料的流動(dòng)性明顯降低③ 樹(shù)脂糊之中沒(méi)纖維飽和。在成型過(guò)程之中，樹(shù)脂膏難以液壓纖維流動(dòng)，造成材料匱乏。由于上述原因造成材料匱乏，Z的間接解決方案是在分割材料時(shí)去除這些成型材料④ 投料量缺乏導(dǎo)致材料匱乏?？朔椒ㄊ呛线m減少喂食量⑤ 成型材料被過(guò)余空氣和大量揮發(fā)物包裹。解決辦法是合適減少排氣量；合適減少送料面積，清洗模具一段時(shí)間；合適減少成型壓力

⑥ 如果壓力太遲，則在添加模腔以前，模塑料已完工交聯(lián)和固化。⑦ 如果模具溫度過(guò)低，交聯(lián)凝固反應(yīng)提早，應(yīng)合適加熱

2、氣孔

產(chǎn)品表面有規(guī)則或不守則的小孔，主要地處產(chǎn)品的頂部和下方薄壁

制造機(jī)理及對(duì)策：

① SMC成型材料包覆空氣量小，揮發(fā)性物含量低，排氣不斷；SMC材料的增稠效果較少，不能精確驅(qū)氣。通過(guò)減少排氣量和消毒模具，可精確掌控上述原因② 如果進(jìn)料面積過(guò)小，可掌控合適增大進(jìn)料面積。在實(shí)際操作過(guò)程之中，人為因素也也許導(dǎo)致砂眼。比如，如果過(guò)早施加壓力，包覆在成形材料之中的氣體也許不難排出，造成產(chǎn)品表面氣孔的表面缺陷

3、翹曲

主要是由成型劑凝固不均勻和脫模之后產(chǎn)品膨脹引發(fā)的

樹(shù)脂凝固化學(xué)反應(yīng)之中的生產(chǎn)機(jī)理和對(duì)策

，化學(xué)結(jié)構(gòu)發(fā)生變化，造成體積膨脹。均勻固化使產(chǎn)品傾斜到首先凝固的一側(cè)。其次，產(chǎn)品的熱膨脹系數(shù)小于鋼模具的熱膨脹系數(shù)。當(dāng)產(chǎn)品冷卻時(shí)，其單向膨脹小于模具的單向膨脹。因此，使用下列方法來(lái)克服該問(wèn)題：① 增加上下模具間的溫差，使溫度原產(chǎn)盡可能均勻③ 采用冷卻夾具約束形變

④ 合適減少成型壓力，減少產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)緊湊度，增加產(chǎn)品的膨脹

⑤ 合適縮短隔熱時(shí)間以去除內(nèi)應(yīng)力

⑥ 變更SMC材料的固化收縮率

4、起泡

固化產(chǎn)品表面的半圓形凸起

生產(chǎn)機(jī)理和對(duì)策：

可能是材料未全然凝固，局部溫度過(guò)低，或材料之中的揮發(fā)性成分低，板材間有空氣逗留，造成產(chǎn)品表面發(fā)生半圓形凸起

① 合適減少成型壓力

② 縮短等待時(shí)間

③ 減少模具溫度④ 增加排放面積。