首頁(yè)>>孚光精儀（中國(guó)）有限公司>>產(chǎn)品展示>>半導(dǎo)體微電子設(shè)備>>貼片機(jī)鍵合機(jī)
物理氣相沉積平臺(tái)PVD,濺射,電子束蒸發(fā) 參考價(jià)：面議
多功能物理氣相沉積平臺(tái)可搭載濺射,熱蒸發(fā),電子束蒸發(fā),等離子體和離子束處理功能模塊,是多功能PVD系統(tǒng)。允許更大的腔室投擲距離，并能夠適應(yīng)更多工藝增強(qiáng)。
四探針?lè)綁K電阻測(cè)量?jī)x 參考價(jià)：面議
四探針?lè)綁K電阻測(cè)量?jī)x是為Sheet Resistivity薄層電阻率測(cè)量設(shè)計(jì)的四點(diǎn)探針電阻測(cè)量?jī)x器,滿足各種材料的薄層電阻率測(cè)量,包括IV族半導(dǎo)體、金屬和化合物...
非接觸式探針臺(tái),探針測(cè)試分析系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
這款非接觸式探針臺(tái)是為高頻電子設(shè)備、IC和材料測(cè)試/表征設(shè)計(jì)的非接觸式探針測(cè)試分析系統(tǒng)。實(shí)現(xiàn)了整個(gè)毫米波和太赫茲波段電子設(shè)備和IC的自動(dòng)S參數(shù)表征。測(cè)量范圍為5...
HBM模型測(cè)試儀 參考價(jià)：150000
HBM模型測(cè)試儀適合半導(dǎo)體器件、模塊和分立器件測(cè)試，適用于靜電放電敏感元件（ESD）特別是人體模型（HBM）。
高精度亞微米貼片機(jī),芯片貼合貼合 參考價(jià)：面議
高精度亞微米貼片機(jī)FINEPLACER®sigma結(jié)合了Finetech亞微米貼片放置精度和450 x 150 mm的工作區(qū)域和高達(dá)1000N的粘結(jié)力...
激光二極管貼片機(jī),芯片鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
激光二極管貼片機(jī)是激光二極管焊接機(jī)和高精度光電子芯片鍵合機(jī),FINEPLACER®femtoblu是一種自動(dòng)化微組裝貼片機(jī)，在3西格瑪下的安裝精度為2...
芯片固晶機(jī)Die Bonder,芯片黏合機(jī) 參考價(jià)：面議
多功能手動(dòng)Die Bonder芯片固晶機(jī)FINEPLACER®pico 2是一款多用途的手動(dòng)芯片倒裝焊接機(jī)和芯片黏合機(jī)，黏合精度低至3µm。...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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