1.產(chǎn)品概述：

通用晶圓鍵合平臺(tái)設(shè)計(jì)用于（混合）熱鍵合對(duì)準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓。 其高度模塊化的設(shè)計(jì)便于客戶以低擁有成本來實(shí)現(xiàn)極大的配置靈活性。 提供多種配置，可滿足研發(fā)和大批量生產(chǎn)（HVM）環(huán)境的需求。 新型XBS300混合鍵合平臺(tái)可用于在諸如3D堆棧存儲(chǔ)器或3D SOC（片上系統(tǒng)）等要求極其嚴(yán)苛的應(yīng)用中混合鍵合聚集D2W（芯片到晶圓）和W2W（晶圓到晶圓）。

2.產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

MHU 物料輸送裝置：用于該系統(tǒng)可將單個(gè)基板運(yùn)送到單個(gè)工藝模塊。它提供不同配置的裝載工位以及基于攝像頭的光學(xué)預(yù)對(duì)準(zhǔn)器，并可選配 ID 讀取器。選配的攝像系統(tǒng)可監(jiān)控和記錄機(jī)器內(nèi)部情況。帶有自動(dòng)產(chǎn)量?jī)?yōu)化功能的循環(huán)調(diào)度算法可確保所有工序的時(shí)間安排一致，并具備連續(xù)運(yùn)行能力。熱鍵合是指兩個(gè)平面基板自發(fā)粘合。 該工藝包括沖洗拋光盤，使其具備高度親水性，然后使其相互接觸并在高溫下回火。 等離子體預(yù)處理工藝可使基板在室溫條件下鍵合。

XBA 鍵合對(duì)準(zhǔn)器：XBA 鍵合對(duì)準(zhǔn)器采用我們專有的基底間對(duì)準(zhǔn) (ISA) 技術(shù)，可為透明或非透明基底提供一致的亞微米對(duì)準(zhǔn)精度。內(nèi)置的固定基準(zhǔn)、全局校準(zhǔn)和疊加驗(yàn)證確保了最佳的可重復(fù)性。全局校準(zhǔn)晶片是系統(tǒng)不可分割的一部分，使自動(dòng)校準(zhǔn)和疊加驗(yàn)證變的簡(jiǎn)單快捷。W2W 鍵合采用蘇斯微技術(shù)公司的工藝，以高度受控和可重復(fù)的方式進(jìn)行。

清洗模塊：清洗模塊具有許多關(guān)鍵功能，是實(shí)現(xiàn)最高清潔度要求的一部分，例如兆聲清洗和濕化學(xué)功能（例如 NH4OH (<2 %)）。此外，該系統(tǒng)還可配備增強(qiáng)型可選功能，如有機(jī)物去除功能（SC1 化學(xué)清洗）、背面沖洗、氧化銅去除和 N2 輔助吹干，以進(jìn)一步滿足加工需求。

活化模塊：等離子活化技術(shù)為基于等離子體的高效基底表面活化提供了最高的工藝靈活性和可重復(fù)性?？墒褂?/span> Ar、O?、N? 等各種工藝氣體，并通過質(zhì)量流量控制器 (MFC) 進(jìn)行控制。通過門閥加載，可以符合 CMOS 標(biāo)準(zhǔn)。適當(dāng)選擇等離子體化學(xué)成分，還可以對(duì)聚合物殘留物進(jìn)行等離子體清洗。

低力度鍵合室：如果對(duì)鍵合力有要求，XBS300可搭備我們經(jīng)業(yè)界認(rèn)可的300mm低力度鍵合室，施加高達(dá)15kN的鍵合力。 如今，這種鍵合室廣泛應(yīng)用于全球臨時(shí)鍵合行業(yè)中。

集成測(cè)量模塊：集成的原位測(cè)量功能可實(shí)現(xiàn)快速工藝反饋。 因此，該測(cè)量模塊對(duì)于增強(qiáng)工藝控制和提高產(chǎn)量至關(guān)重要。 該模塊可配置用于紅外空洞檢測(cè)（高分辨率真實(shí)全場(chǎng)圖像）和/或高精度紅外套刻測(cè)量，在高處理量下具備多站點(diǎn)功能。通過對(duì)鍵合對(duì)準(zhǔn)器補(bǔ)償參數(shù)的閉環(huán)反饋實(shí)現(xiàn)的在線工藝控制還能持續(xù)優(yōu)化套刻性能。