1.產品概述：

鍵合對準器 BA Gen4 Series 的晶圓對準晶圓功能建立在 SUSS MicroTec 掩模對準器中同樣強大的掩模對準晶圓技術上。因此，BA Gen4 Series 不僅能高精度對準，還提供兩襯底熔融鍵合的附加功能。SUSS MicroTecs 手動鍵合機 SB6/8 2代支持其他鍵合工藝。BA Gen4 Series 的用固定系統確保對準后的晶圓堆疊能夠可靠傳輸。BA Gen4 Series 的手動操作性和簡單改裝性讓用戶能夠在各種研發(fā)過程靈活使用?？晒┻x用的對準方法覆蓋大部分工藝。通過自動化功能，例如在屏幕上顯示結構和自動楔形誤差補償，支持用戶。

2.產品優(yōu)勢：

在光刻工藝中，只需對準器件晶圓同側的結構（例如再布線層、微凸點 等），用頂部對準功能將掩模位置標記對準晶圓位置標記。 根據襯底的特性，這可以用存儲的晶圓位置數據或者用兩個現場照片 、SUSS MicroTec 開發(fā)的DirectAlign™ 直接對準技術實現。

掩模對準器的對準精度、清晰、強大的圖像識別功能，即使在對比度不理想的情況下底面對準（BSA）。

SUSS 掩模對準器憑借其的機械精度和穩(wěn)定性帶來的準確性強大的紅外光源和高性能攝像系統。

3.產品工藝：

熱鍵合（熱鍵合是指兩個平面基板自發(fā)粘合。 該工藝包括沖洗拋光盤，使其具備高度親水性，然后使其相互接觸并在高溫下回火。 等離子體預處理工藝可使基板在室溫條件下鍵合）

自動化

用于模式識別的軟件

輔助和自動對準

自動楔形誤差補償

基于Windows的直觀界面，符合人體工程學，操作簡單易懂