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FINEPLACER pico rs 高密度返修工作臺

具體成交價以合同協(xié)議為準

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      上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司(ACCTRONICS ENGINEERING LTD),總部位于中國上海,同時還在香港,深圳,天津,重慶設有辦事處。

      為了更好地服務國內(nèi)客戶,銳馳創(chuàng)通電子科技總經(jīng)銷和代理多種生產(chǎn)設備和儀器。

       公司致力于建立knowledge delivery system:知識傳送系統(tǒng),也就是不僅僅要提供Z終客戶物理意義上的產(chǎn)品,更重要地是提升用戶體驗,提供產(chǎn)品之外的價值服務,將和產(chǎn)品有關(guān)工藝和知識傳輸給客戶。

        目前公司代理的產(chǎn)品分為:可靠性測試/*生產(chǎn)/焊接系列/過程控制與檢測/溫度控制與檢測/可編程電源

       可靠性測試產(chǎn)品包括:METRONELEC離子污染測試儀,CAF/離子遷移/SIR表面絕緣阻抗測試,X光無損探傷,電鍍?nèi)芤禾砑觿┓治鰞x,焊接強度/推拉力測試儀,電化學工作站,2D/3D錫膏厚度測試儀,OPTILIA光學檢測,英國PHOENIX爐溫追蹤儀..

      *生產(chǎn)包括: 瑞士ESSEMTEC全自動/半自動印刷機,ESSEMTEC半自動/全自動貼片機,ESSEMTEC智能料倉,ESSEMTEC全自動點膠機,LED生產(chǎn)設備,英國ROBOTAS智能組裝工作站..

        焊接設備包括: 德國WELLER焊接工具,德國ZIPATEC選擇性波峰焊,德國ATN全自動焊接機器人(可以進行紅外/激光/烙鐵/非接觸),瑞典OPTILIA BGA光學檢測系統(tǒng),法國METRONELEC可焊性測試儀,英國SOLDERSTAR回流焊/波峰焊測試儀,德國WELLER BGA返修工作站..

         過程控制與檢測: 美國OMEGA全系統(tǒng)溫度/流量/壓力/電導/PH傳感器儀器,加拿大ACR全系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集裝置.

         溫度控制和檢測:美國Omega熱電偶/RTD/溫控器/..

         可編程電源:美國AMETEK可編程電源

 

檢測設備、生產(chǎn)輔料、過程控制傳感器、電鍍分析控制儀器設備。

FINEPLACER® pico rs高密度返修工作臺

FINEPLACER® pico rs是一款適用于所有SMD器件組裝及返修的的增強型熱風返修工作臺.

該系統(tǒng)特別適用于各類高密度環(huán)境,例如移動產(chǎn)品的專業(yè)級返修,在這一細分市場中具有非常高的*.高度的工藝模塊化,使其能夠在同一平臺上完成所有的返修工藝步驟. FINEPLACER® pico rs適用于從科技研究,工藝開發(fā),模型制造到批量生產(chǎn)的所有應用場合.

其工藝應用范圍廣泛,適合中小型PCB板上從01005微型元件直到40x40BGA的所有元件.具有*的工藝重復性.

rs

    亮點:

  • 業(yè)界的熱量管理能力
  • 貼裝精度優(yōu)于5 µm
  • 芯片尺寸從zui小0.125² mm²到zui大90 mm x 70 mm*
  • 基板zui大尺寸400 mm x 234 mm
  • 高效率的底部加熱
  • 閉環(huán)壓力控制*
  • 自動頂部加熱溫度校準

    特點:

  • 自動化回流焊接工藝
  • 固定分光鏡視像對位系統(tǒng)(VAS),透明覆蓋圖像對位
  • 模塊化設計
  • 智能化工藝過程整合流程管理(IPM)
  • 實時工藝過程觀察攝像頭
  • 自適應程序庫
  • 的系統(tǒng)對系統(tǒng)工藝重復能力,同一工藝程序適用于所有的系統(tǒng)

    優(yōu)點:

  • 自動化芯片貼裝,消除了人員因素的影響
  • 傲視群雄的貼裝精度,即開即用,無需調(diào)整
  • *的工藝靈活性
  • 實現(xiàn)對所有工藝參數(shù)的同步控制:壓力,溫度,時間,功率,工藝環(huán)境,以及照明和視像
  • 實時的觀察和反饋大大縮短了工藝開發(fā)時間
  • 工藝開發(fā)簡單,便捷
  • 在不同的設備上運行同一程序得到高度*的結(jié)果,支持工藝程序的集中開發(fā),管理和分配

    技藝:

  • 元件拆除
  • 表面清理
  • 再植球(單球,陣列)
  • 錫膏印刷(元件,PCB)
  • 錫膏點加
  • 助焊劑、錫膏浸漬
  • 回流焊接
  • 拆焊

    應用:

  • 焊接,返修:
    • BGA,μBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
    • 小至01005的無源器件
    • 屏蔽罩,屏蔽框
    • 連接器,插槽
    • 子集,子板
    • 倒裝芯片(C4)
  • 通孔元件(THR)返修
  • 引腳浸錫膏 (PiP)
  • THT返修
  • 底部填充膠及固形膠的返修
  • 單球返修
   


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