RD-500SIII DIC RD-500SIII BGA返修工作站
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
- 公司名稱 上海銳馳創(chuàng)通電子科技有限公司
- 品牌
- 型號(hào) RD-500SIII
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2016/2/5 21:19:43
- 訪問次數(shù) 559
產(chǎn)品標(biāo)簽
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DIC RD-500SIII BGA返修工作站
用于標(biāo)準(zhǔn)尺寸的電路板
(zui大尺寸400mm X 420mm)
DIC RD-500SIII 返修工作的特點(diǎn)站:
■ *的內(nèi)置閃存硬盤
■ 3個(gè)獨(dú)立加熱頭,用于無鉛焊接
■ 暗紅外線區(qū)域加熱,防止PCB板翹曲變形
■ 2種制冷模式
■ 安全閉鎖功能
■ 2點(diǎn)元件控制自動(dòng)曲線生成功能
■ 直觀的監(jiān)測(cè)功能
■ 5種熱電偶輸入
■ 全面整合焊錫膏的應(yīng)用功能與元件貼裝功能
■ 半自動(dòng)設(shè)備
■ 能對(duì)大量元件進(jìn)行返修操作
3個(gè)獨(dú)立加熱頭,無鉛返修:由于頂部和底部加熱頭擁有高能熱風(fēng),設(shè)備將提供并保持一個(gè)安全穩(wěn)定的高效回流曲線。此外再輔以底部暗紅外線區(qū)域加熱功能,可*避免在返修過程中的PCB翹曲.
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3點(diǎn)制冷系統(tǒng):一旦完成回流曲線,吸嘴以及散熱風(fēng)扇將同時(shí)提供制冷氣體(或選擇其中一種方式)。在回流周期后,一股額外的制冷氣體能加強(qiáng)無鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
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2點(diǎn)元件控制自動(dòng)曲線生成功能:通過監(jiān)測(cè)焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況,2點(diǎn)自動(dòng)曲線生成功能為用戶自動(dòng)生成一條*分布的曲線,并同時(shí)保障了回流焊過程的穩(wěn)定,確保了曲線生成過程中不會(huì)出現(xiàn)加熱過度的情況。
3個(gè)獨(dú)立加熱頭,無鉛返修:由于頂部和底部加熱頭擁有高能熱風(fēng),設(shè)備將提供并保持一個(gè)安全穩(wěn)定的高效回流曲線。此外再輔以底部暗紅外線區(qū)域加熱功能,可*避免在返修過程中的PCB翹曲.
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3點(diǎn)制冷系統(tǒng):一旦完成回流曲線,吸嘴以及散熱風(fēng)扇將同時(shí)提供制冷氣體(或選擇其中一種方式)。在回流周期后,一股額外的制冷氣體能加強(qiáng)無鉛焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
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2點(diǎn)元件控制自動(dòng)曲線生成功能:通過監(jiān)測(cè)焊錫球的溫度以及元件的頂部狀況,2點(diǎn)自動(dòng)曲線生成功能為用戶自動(dòng)生成一條*分布的曲線,并同時(shí)保障了回流焊過程的穩(wěn)定,確保了曲線生成過程中不會(huì)出現(xiàn)加熱過度的情況。
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把安放在元件頂部的熱電偶 在自動(dòng)曲線生成界面中,先 取出存在生成圖表中的數(shù)據(jù) 再次運(yùn)行軟件確認(rèn)曲線。 將所要的曲線設(shè)置在圖表上 隨后自動(dòng)曲線生成功能將自 與焊錫球插入傳感器端口中。 動(dòng)在測(cè)試過程中檢測(cè)并存儲(chǔ) 回流曲線所須的數(shù)據(jù)。
集成元件準(zhǔn)備,對(duì)位和貼裝功能:BP500錫膏準(zhǔn)備工具被包含在標(biāo)準(zhǔn)配件中(網(wǎng)板為選配件),能直接讓用戶將錫膏點(diǎn)涂在元件上。隨后可視機(jī)械臂將該元件取出并可隨時(shí)開始與PCB板對(duì)位。對(duì)位軟件允許用戶縮放、對(duì)中和分割畫面,提供zui快速的對(duì)位和貼裝體驗(yàn)。這里是一些基本的步驟。
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1、 把元件放置在合適的網(wǎng)板上 2、將錫膏或釬劑膏涂在元件上 3、通過可視機(jī)械臂取料并貼裝BP500
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集成元件準(zhǔn)備,對(duì)位和貼裝功能:BP500錫膏準(zhǔn)備工具被包含在標(biāo)準(zhǔn)配件中(網(wǎng)板為選配件),能直接讓用戶將錫膏點(diǎn)涂在元件上。隨后可視機(jī)械臂將該元件取出并可隨時(shí)開始與PCB板對(duì)位。對(duì)位軟件允許用戶縮放、對(duì)中和分割畫面,提供zui快速的對(duì)位和貼裝體驗(yàn)。這里是一些基本的步驟。
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1、 把元件放置在合適的網(wǎng)板上 2、將錫膏或釬劑膏涂在元件上 3、通過可視機(jī)械臂取料并貼裝BP500
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4、使用平臺(tái)移位把手將PCB板與元件對(duì)位,若需調(diào)整角度,可通過加熱頭前 5、分屏功能能放大及切分視圖
部的角度調(diào)整把手完成該操作。 從而使元件的觀測(cè)和對(duì)位變 得更為直觀明了。
兩項(xiàng)新的確認(rèn)功能
1、檢測(cè)功能:在檢測(cè)功能界面中,用戶可輸入標(biāo)準(zhǔn)的曲線數(shù)據(jù)用以對(duì)比保存在軟件內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。保存的數(shù)據(jù)與用戶的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行對(duì)比,幫助用戶直接辨別升溫速率和溫度區(qū)的狀態(tài)是否在正常范圍。此外,數(shù)據(jù)打印功能消除了手動(dòng)記錄多種數(shù)據(jù)的繁瑣。
2、操作屏確認(rèn)功能:用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當(dāng)下的曲線進(jìn)行直觀的對(duì)比。
軟件功能
操作界面:在操作界面中,用戶將獲得工程師預(yù)先存在設(shè)備內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。
曲線生成界面:在曲線生成界面中生成或修改曲線。
自動(dòng)曲線生成界面:該界面使用2種熱電偶自動(dòng)生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點(diǎn)和元件自動(dòng)調(diào)整到的回流狀態(tài)。
檢測(cè)界面:在該界面中用戶可對(duì)比回流曲線。
可視界面:在該界面中設(shè)備將自動(dòng)取料,用戶可通過對(duì)位屏手動(dòng)將元件與電路板對(duì)位。
設(shè)定界面:在該界面中能設(shè)置返修工作站的基礎(chǔ)設(shè)定,包括密碼、加熱區(qū)域待機(jī)溫度、總貼裝力等。
打印/檢測(cè):打印/檢測(cè)界面能讓用戶重疊比較2條曲線,寫下批注并打印它們。
1、檢測(cè)功能:在檢測(cè)功能界面中,用戶可輸入標(biāo)準(zhǔn)的曲線數(shù)據(jù)用以對(duì)比保存在軟件內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。保存的數(shù)據(jù)與用戶的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)會(huì)自動(dòng)進(jìn)行對(duì)比,幫助用戶直接辨別升溫速率和溫度區(qū)的狀態(tài)是否在正常范圍。此外,數(shù)據(jù)打印功能消除了手動(dòng)記錄多種數(shù)據(jù)的繁瑣。
2、操作屏確認(rèn)功能:用戶也可從操作界面中提取先前的一條曲線與當(dāng)下的曲線進(jìn)行直觀的對(duì)比。
軟件功能
操作界面:在操作界面中,用戶將獲得工程師預(yù)先存在設(shè)備內(nèi)的曲線數(shù)據(jù)。
曲線生成界面:在曲線生成界面中生成或修改曲線。
自動(dòng)曲線生成界面:該界面使用2種熱電偶自動(dòng)生成一條曲線。上加熱頭和下加熱頭為焊點(diǎn)和元件自動(dòng)調(diào)整到的回流狀態(tài)。
檢測(cè)界面:在該界面中用戶可對(duì)比回流曲線。
可視界面:在該界面中設(shè)備將自動(dòng)取料,用戶可通過對(duì)位屏手動(dòng)將元件與電路板對(duì)位。
設(shè)定界面:在該界面中能設(shè)置返修工作站的基礎(chǔ)設(shè)定,包括密碼、加熱區(qū)域待機(jī)溫度、總貼裝力等。
打印/檢測(cè):打印/檢測(cè)界面能讓用戶重疊比較2條曲線,寫下批注并打印它們。
技術(shù)參數(shù) | RD-500SIII |
zui大PCB尺寸 | 500mm×600mm |
設(shè)備尺寸范圍 | 2mm-50mm |
貼裝精度 | +/-0.025mm |
上熱風(fēng)加熱頭 | 700 Watt 熱風(fēng) |
下熱風(fēng)加熱頭 | 700 Watt 熱風(fēng) |
區(qū)域加熱 | 400 W x 3 (IR) 1200 Watt (總) * |
上/下熱風(fēng)加熱頭溫度設(shè)定范圍 | 可選 |
區(qū)域加熱溫度設(shè)定范圍 | 0~650℃ |
PC操作系統(tǒng) | 0~650℃ |
監(jiān)視器尺寸 | 控制器 (PC-500) |
總體規(guī)格 | 15英寸LCD顯示屏 |
總重量 | 580W x 580D x 735H (支撐腳除外)近50 kg |
空氣要求 | 80L/min 0.2-1.0Mpa |
電源要求 | AC100-120V or AC200-230V 2.6 kw (主體1.4kw, 加熱區(qū)域1.2kw) |
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