FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺)

FINEPLACER® crs (全功能返修工作臺)不僅能夠進行大尺寸的器件的返修，而且能夠高分辨率的處理無源器件；提供*的熱量管理。

該款設備采用固定配置，安裝調試簡單快捷，操作簡便。提供10µm的微小零件的返修。

亮點：

• 適用于中小批量的SMD組裝，或大中型電路板的高精度返修
• 貼裝精度優(yōu)于10µm
• 基板zui大尺寸400mm*310mm
• 久經驗證的*頂部加熱技術
• 高性能的底部全區(qū)域加熱
• 無需額外光學系統(tǒng)，全景視場處理45mm的大型零件。裂像分視光學系統(tǒng) “Mirage”,支持更大的零件尺寸

特色:

• 的系統(tǒng)對系統(tǒng)工藝復現能力
• 貼片頭與器件間回流間隙可調，自動執(zhí)行
• 自適應程序庫
• 即插即用，操作簡便
• 固定分光鏡視像對位系統(tǒng)
• 緊湊型設計

優(yōu)勢

• *的工藝可移植性
• 貼片與器件間回流間隙設定
• 工藝步驟切換只需要幾秒鐘
• 支持高達50*50mm的陣列元件
• 占地面積小

工藝

• 元件折焊
• 表面清理
• 再植球(陣列)
• 錫膏印刷(元件，PCB)
• 錫膏浸漬
• 助焊劑浸漬
• 回流焊接

應用

• 焊接，返修
• BGA, µBGA/CSP,QFN,PoP,QFP,PGA
• 小于0201的無源器件
• 屏蔽罩，屏蔽框
• 連接器，插槽
• 子集，子板
• 底部填充膠及固形膠的返修

技術參數

• 貼裝精度：10µm
• 視場(zui小)：13.8mm*11.6mm
• 視場(zui大)：71mm*58mm
• 元件尺寸(zui小)：0.25mm*0.25mm
• 元件尺寸(zui大)：60mm*60mm
• 功率：(頂部回流模塊)：900W
• 升降溫速率：1K/s – 50K/s
• 熱風流量： 10NI/min – 70NI/min
• 功率(基板加熱模塊)：1600W
• 加熱區(qū)域(zui大)：280mm*192mm
• 熱風流量：16NI/min – 160NI/min
• 外接熱電偶：2

模塊

•  
• 底部加熱模塊
• 殘余焊料清除模塊
• 工藝視頻觀察模塊
• 器件表面直接絲印模塊(DCP)
• 板面絲網印刷工具
• BGA再植球模塊
• 工藝氣體保護模塊
• 助焊劑轉移站
• 承片平臺