工業(yè)X射線成像檢測設備
工業(yè)X射線檢測智能設備可應用于集成電路、電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料、醫(yī)療健康以及公共安全等領域。
我司工業(yè)設備主要為實時X射線成像檢測設備，工業(yè)CT，二維/三維檢測與可視化模塊/軟件，檢測服務與產(chǎn)品質(zhì)量評估，視覺識別模塊。
提供整機訂制與銷售、設備研發(fā)、技術方案輸出、相關服務配套集成方面的業(yè)務。
工業(yè)X射線檢測作為新能源汽車鋰離子電池檢測檢測手段，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將直接帶動鋰電池檢測設備需求，特別系隨著鋰離子電池行業(yè)規(guī)范逐步完善，各新能源整車廠紛紛采用在線式檢測方式取代原有的離線式檢測，推進新能源鋰離子電池的100%X射線影像檢測，該檢測方式的需求變化將大大提高X射線檢測設備的需求量。
1、集成電路封測
隨著電子產(chǎn)品的輕便化、智能化發(fā)展，半導體的尺寸在不斷縮小，對集成電路封裝密度的要求逐漸提高，與之相對應的缺陷要求檢測精度需達到納米或微米級別。目前，工業(yè)X射線檢測設備或微焦點X射線檢測設備（精度在百納米至15微米以下）可滿足復雜的集成電路及電子制造工藝的多環(huán)節(jié)檢測要求。
集成電路處于整個電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的頂端，是各種電子終端產(chǎn)品得以運行的基礎。得益于政府的鼓勵和政策的支持，集成電路成為我國重點發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，從主要依賴進口，逐漸發(fā)展成先導型行業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸壯大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日漸完善。
封裝測試是集成電路行業(yè)重要的板塊之一，約占整體集成電路行業(yè)的三分之一。我國集成電路封裝測試是整個中國半導體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最早的,在規(guī)模和技術能力方面先進。
2、電子制造
電子制造業(yè)不斷吸收先進的制造技術，極大推動了SMT表面貼裝技術的完善和發(fā)展。SMT是指貼片式元器件裝焊在印刷電路板表面上的一種技術。與傳統(tǒng)通孔組裝技術相比，該技術具有組裝密度高、產(chǎn)品體積?。w積縮小40%～60%）、重量輕（重量減輕60%～80%）、可靠性高、抗振能力強、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點。
目前我國在PCB行業(yè)的發(fā)展勢頭良好，在全球市場范圍內(nèi)的生產(chǎn)優(yōu)勢依然存在。我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展良好的同時，相應SMT貼裝行業(yè)也同步發(fā)展，對X射線影像檢測設備的需求同步上升。
3、新能源汽車動力電池
隨著新能源汽車進入大面積普及階段，動力電池裝機量迎來爆發(fā)式增長，我國動力電池市場規(guī)模未來五年的高速增長將帶動X射線檢測行業(yè)的快速發(fā)展。
工業(yè)X射線成像檢測設備應用類別
質(zhì)量檢測
質(zhì)量檢測廣泛應用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導體領域。
厚度測量
厚度測量可用于在線，實時，非接觸式厚度測里
物品檢查
物品檢查可用于機場、車站、海關查驗、結(jié)構(gòu)寸的確定。
動態(tài)研究
動態(tài)研究可用于研究動態(tài)過程，如彈道、爆炸、核技術和鑄造技術。
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