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連續(xù)式多腔磁控濺鍍設(shè)備 In-Line的濺鍍沉積是指基板在一個(gè)或多個(gè)濺鍍陰極下方以線性的方式通過以獲取其薄膜沉積。其基板沿著軌道穿過各個(gè)真空腔內(nèi)。
連續(xù)式多腔磁控濺鍍設(shè)備其電漿產(chǎn)生器有許多種類並且每一種都可使用,例如射頻電源、直流電源或脈衝直流電源。 還可以容納諸如濺鍍蝕刻、基板加熱或電漿清洗之類的可選步驟,並且具有完整的儀器和控制裝置可用於金屬導(dǎo)電薄膜、電介質(zhì)、光學(xué)薄膜或其他濺鍍應(yīng)用。
SYSKEY的In-Line濺鍍沉積可精確控制其濺鍍製程條件,從而為客戶提供優(yōu)質(zhì)的薄膜。
應(yīng)用領(lǐng)域 | 腔體 |
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配置和優(yōu)點(diǎn) | 選件 |
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