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當(dāng)前位置：> 供求商機(jī)> 磁控濺鍍
磁控濺鍍沉積為一種物理氣相沉積（PVD）方法，通過(guò)從靶材濺鍍出材料，然後沉積至基板上來(lái)形成薄膜。在這種技術(shù)中，大多使用氬氣或氮?dú)獾入x子轟擊靶材，並將基板以適當(dāng)?shù)木嚯x放置在靶材的前面。由於碰撞的動(dòng)量，離子中的正離子將以很高的速度轟擊靶材。這些顆粒以薄膜的形式沉積在基板表面上。根據(jù)靶材的不同，可以適當(dāng)調(diào)整濺鍍槍的功率，例如用於導(dǎo)電靶材的直流電源和用於非導(dǎo)電靶材的射頻電源。
如今，磁控濺鍍沉積製程已成為一種在半導(dǎo)體、LCD面板、太陽(yáng)能面板和光學(xué)元件等許多應(yīng)用中的核心技術(shù)，其薄膜的均勻性和大規(guī)模的商業(yè)效率比熱蒸發(fā)材料方法更為重要。
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