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多層膜磁控濺鍍設備
  • 多層膜磁控濺鍍設備

更新時間：2024-11-18 21:00:07

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簡要描述：多層膜磁控濺鍍設備廣泛用於各個領域，而對於精密系統(tǒng)則需要更嚴格的規(guī)格，包括光、聲音和電子元件。在單一材料薄膜無法滿足所需規(guī)格的精密系統(tǒng)中，高質量多層膜的作用變得越來越重要。因此，新材料的開發(fā)和薄膜的精確控制製程已成為當前多層薄膜研究的重要方向。

多層膜磁控濺鍍設備的結構廣泛用於各個領域，而對於精密系統(tǒng)則需要更嚴格的規(guī)格，包括光、聲音和電子元件。在單一材料薄膜無法滿足所需規(guī)格的精密系統(tǒng)中，高質量多層膜的作用變得越來越重要。因此，新材料的開發(fā)和薄膜的精確控制製程已成為當前多層薄膜研究的重要方向。

SYSKEY的多層膜磁控濺鍍設備系統(tǒng)擁有基板公自轉機構，可實現精準的多層膜結構並可以一次批量生產。

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應用領域腔體

  • 半導體類。

  • 納米科技。

  • 產品質量控制和質量檢查。

  • 氧化物、氮化物和金屬材料的研究。

  • 太陽能電池。

  • 光學研究。

  • 材料研究。

  • 客製化的腔體尺寸取決於基板尺寸和

    其應用。

  • 寬大的前開式門，並有兩個視窗和視窗

    遮版用於觀察基材和濺鍍源。

  • 具有顯示功能的全領域真空計和用於

    壓力控制的Baratron真空計。

  • 腔體的極限真空度約為10-8Torr。



配置和優(yōu)點選件

  • 客製化基板尺寸，直徑可達12寸晶圓。

  • 優(yōu)異的薄膜均勻度小於±3％。

  • 磁控濺鍍源（最多6個源），具有多

    種可選的靶材尺寸。

  • 射頻、直流或脈衝直流，分別用於

    非導電，導電靶材。

  • 具有順序操作或共沉積的多個濺鍍

    源。

  • 精準流量控制器（最多4條氣體管線）。

  • 基板可加熱到600°C。

  • 可調節(jié)的基材到靶材之間距。

  • 每個濺鍍源和基板均安裝遮板。

  • 可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合

    在一起。

  • 結合離子源、熱蒸發(fā)源、電子束...。

  • 基板可用射頻或直流偏壓。

  • 膜厚監(jiān)測儀。

  • 射頻等離子清潔用於基材。

  • OES、RGA或製程監(jiān)控的額外備用端口。


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