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全新的MX12R 半導體 \FPD 檢查金相顯微鏡，最大支持 300mm 晶圓及 17英寸液晶面板的檢查，含 4、6、8、12英寸多種轉(zhuǎn)盤，可適用不同尺寸的晶圓檢查。人機工程學設計全面提升，為用戶提供更加舒適、靈活、快捷的操作體驗。

仰角可調(diào)觀察筒：0-35°觀察角度可調(diào)，適合不同身高的用戶，降低了對工作環(huán)境的要求，讓不同的使用者都能找到最佳的觀察角度，減輕了長時間工作帶來的不適與疲勞，大幅度提高工作效率。：

全新離合驅(qū)動式載物臺：MX12R 采用離合式手柄，用戶按下離合扳手就可靈活移動平臺，無需長時間捏緊手柄；按下離合按鈕，取消快速移動。避免長時間操作出現(xiàn)手麻現(xiàn)象，并加快觀察速度。 MX12R 引入精密導軌傳動機構(gòu)，移動更輕更順暢，產(chǎn)品更加穩(wěn)定可靠。

安全、高速的電動式物鏡轉(zhuǎn)換器，設有前進、后退兩檔切換模式，可快速、精確定位到所需要的觀察倍率，重復定位精度高。機械式的切換模式，有效提升了轉(zhuǎn)換器的使用壽命。

按鍵觸手可及，助您提高工作效率：MX12R 物鏡與孔徑光闌采用全新的電動控制系統(tǒng)，其操作按鍵位于儀器正前方，讓您觸手可及。人性化的電動設計不僅避免了頻繁的手動操作步驟，也使您的檢測工作也更加精確、靈活。

防震支架設計：機身由六端支架支撐，低重心、高穩(wěn)定性全金屬機架，具備強效的抗震功能，確保像質(zhì)穩(wěn)定。

豐富的應用領(lǐng)域：MX12R 半導體 \FPD 檢查金相顯微鏡集成了明場、暗場、偏光、DIC 等多種觀察功能。 廣泛應用于半導體、FPD、電路封裝、電路基板、材料、鑄件金屬陶瓷部件、精密磨具等檢測。

同時，MX12R可搭配寬光譜專用紅外相機，升級成NIR-MX12R，對封裝芯片級晶圓內(nèi)部進行實時成像與觀測。