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shinetsu信越 半導體元件用密封劑 SMC-762DTSMC系列是一種液體環(huán)氧樹脂材料,開發(fā)用作半導體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填充材料。由該封裝材...
shinetsu信越 LED用硅膠樹脂密封材料LPS-2450TB-3信越化學的LPS系列是用于各種LED(白色LED、紫外線LED、藍色LED)封裝和包裝材料...
shinetsu信越 環(huán)氧樹脂封裝材料 KMC-2285C半導體封裝材料是利用傳遞成型方式,針對各種電子部件而開發(fā)的環(huán)氧類材料。利用在開發(fā)硅膠過程中積累的先進技...
ShinEtsu信越 半導體元件用填充劑SMC-762D信越化學的液體封裝材料SMC系列是一種液體環(huán)氧樹脂材料,開發(fā)用作半導體器件周圍的灌封材料、粘合劑和底部填...
shinetsu信越 單組份工業(yè)密封膠 KE45T超聲波清洗應用領域:半導體晶圓、硅晶片、復合晶片、太陽能電池、 HDD (媒體、基板和組件)、磁頭、平板顯示、...
shinetsu信越 室溫固化工業(yè)密封劑 KE-3417是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中...
shinetsu信越 單組份低粘度密封劑 KE-3418是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中...
shinetsu信越 低粘度工業(yè)密封劑 KE-3411是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中性...
shinetsu信越 低粘度工業(yè)密封劑 KE-3410是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體,并具有出色的耐高溫性。一種低氣味、中性...
shinetsu信越 二甲基硅油防水劑KF-96-50-CS一般為無色透明液體,耐熱、耐寒、耐濕性優(yōu)異,在很寬的溫度范圍內粘度變化小,電氣性能優(yōu)異,具有脫模性、...
shinetsu信越 聚酯醇酸樹脂粘合劑 KBE-503具有兩個或多個不同的反應基團。一種是與無機材料化學鍵合的反應基團,另一種是與有機材料化學鍵合的反應基團。...
shinetsu信越 聚酯醇酸樹脂粘合劑 KBE-502具有兩個或多個不同的反應基團。一種是與無機材料化學鍵合的反應基團,另一種是與有機材料化學鍵合的反應基團。...
shinetsu信越 RTV橡膠密封固定劑KE-3493是一種單組分、室溫固化、觸變性粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體,并具有出色的導熱性。KE-3493 ...
shinetsu信越 單組分液體橡膠密封劑KE-3466是一種單組分、室溫固化、觸變性粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體,并具有出色的導熱性。一種低氣味、中性...
shinetsu信越 單組分液體橡膠密封劑KE-3467是一種單組分、室溫固化、觸變性粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體,并具有出色的導熱性。一種低氣味、中性...
ShinEtsu信越 一般工業(yè)用密封膠 KE44T是一種單組分、室溫固化、自流平粘合劑,固化后可形成堅韌耐用的彈性體。一種低氣味、中性固化、無腐蝕性產品,對金屬...
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