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KHRS-150DX 數(shù)顯洛氏硬度計采用高分辨率彩色觸摸屏，高亮度顯示，具備中文界面，簡單易懂。設(shè)備具有良好的可靠性、可操作性和直觀性，是集機電于一體的技術(shù)產(chǎn)品...

KCM-5000T 倒置金相顯微鏡為三目倒置式金相顯微鏡，采用優(yōu)良的無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化的功能設(shè)計理念，本機具有偏光、明場觀察等功能。緊湊穩(wěn)定的高剛性主體，充...

KCM-2000W 倒置金相顯微鏡為三目倒置式金相顯微鏡，用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用在工廠或?qū)嶒炇疫M(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定，原材料的檢驗或材...

KCM-41X 研究用三目倒置金相顯微鏡為三目倒置式金相顯微鏡，采用無限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)，可廣泛應(yīng)用于鑄造、冶煉、熱處理的研究，原材料檢驗或材料處理分析等多種檢測的倒...

KCM-6RT 研究用正置金相顯微鏡各項操作根據(jù)人機工程學(xué)設(shè)計，較大限度減輕操作者的使用疲勞。其模塊化的部件設(shè)計，可對系統(tǒng)功能進(jìn)行自由組合。涵蓋明場、暗場、斜照...

KME-III 低倍組織電解酸蝕裝置根據(jù)《GB226-2015鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗法》、采用電解酸蝕方法制備低倍組織樣品。

KHC-3000X 低倍組織熱酸蝕裝置，采用計算機及可控硅控制低倍組織熱酸蝕過程， PID 溫度控制計算方法， 降低了低倍組織制樣過程的不確定性，提高了低倍組織...

KEP-5000 電解拋光腐蝕儀該設(shè)備利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備。該設(shè)備既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復(fù)性好、沒有機械加工...

KEP-3000X 電解拋光腐蝕儀是一臺集電解拋光、腐蝕功能為一體的金相試樣制備儀器。適合于工廠、大專院校、科研機構(gòu)等實驗室使用。該設(shè)備利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相試...

KEP-1000 電解拋光腐蝕儀，利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備。該設(shè)備既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復(fù)性好、沒有機械加工的變...

KEP-60Q 電解拋光腐蝕儀是一臺集電解拋光、腐蝕功能為一體的金相試樣制備儀器。適合于工廠、大專院校、科研機構(gòu)等實驗室使用。該設(shè)備利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相試樣的...

KEP-05 電解拋光腐蝕儀，利用電化學(xué)原理進(jìn)行金相樣品的制備。該設(shè)備既可用于金相試樣的拋光，也可用于金相試樣的腐蝕，具備制樣快，重復(fù)性好、沒有機械加工的變形層...

KJF-4GW 晶間腐蝕儀，是應(yīng)用于不銹鋼的晶間腐蝕的設(shè)備，用于檢驗各種類型的不銹鋼、鋁合金等材料在特定的溫度和腐蝕試劑下晶間腐蝕的狀況，從而判定材料的化學(xué)成分...

KQM-S 手動端淬樣品臺端淬試驗機配套樣品臺，按照標(biāo)準(zhǔn)DIN 50191/ISO 642和GB/T225 “鋼淬透性的末端淬火試驗方法（Jominy 試驗）"...

KQM-III 端淬試驗機采用了數(shù)字化淬火時間控制系統(tǒng)，可自動完成啟動-自動噴水-淬火-結(jié)束報警的整個工作循環(huán)，并且整機設(shè)計布局合理，結(jié)構(gòu)緊湊，易于使用，便于保...

KJR-2000 端淬試驗加熱爐采用六面加熱，其溫度控制、爐溫均勻性高。實驗室做熱處理尤其是端淬試樣加熱試驗等精密加熱使用。

KHBT-3000Z 全自動三壓頭數(shù)顯布氏硬度計選擇相應(yīng)的標(biāo)尺開始后，硬度計將自動選擇壓頭及物鏡，平臺自動上升，施加完試驗力后自動回到聚焦面，壓痕清晰顯示并自動...

KHB-3000Z 三壓頭數(shù)顯布氏硬度計適用于鑄鐵、鋼材、有色金屬及軟合金等材料的硬度測定，也適用于硬質(zhì)的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測定。

KHB-3000D 數(shù)顯布氏硬度計適用于鑄鐵、鋼材、有色金屬及軟合金等材料的硬度測定，也適用于硬質(zhì)的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測定。

KHB-62.5D 數(shù)顯小負(fù)荷布氏硬度計適用于鑄鐵、鋼材、有色金屬及軟合金等材料的硬度測定，也適用于硬質(zhì)的塑料、電木等某些非金屬材料硬度的測定。