高分子材料熱機(jī)械分析儀儀器概述

XWJ-500B熱機(jī)分析儀是采用熱機(jī)械分析法（TMA），研究高分子材料力學(xué)性能的儀器，它能夠測定材料在等速升溫條件下的溫度、變形曲線，從而確定材料的熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg和流動溫度Tf等特性?？蓮V泛應(yīng)用于高分子及其合成材料、藥物、陶瓷等材料的科研和生產(chǎn)中。

高分子材料熱機(jī)械分析儀符合標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 36800.1-2018、GB/T36800.2-2018、GB 11998-1989、ISO 11359-2:1999

技術(shù)參數(shù)

? 實(shí)驗(yàn)艙溫度：

（1）實(shí)驗(yàn)艙溫度范圍：室溫～500℃

（2）溫度準(zhǔn)確度：±0.5℃

（3）升溫速率：0.5℃/ min～10℃/ min   1，2，5℃/min常用

（4）控溫元件：Pt100

（5）爐腔測溫單元：熱電偶

（6）溫度分辨率：0.1℃

? 試樣變形位移測量：

（1）位移有效測量范圍：0-2.5mm  

（2）位移測量分辨率：0.001mm

（3）位移測量準(zhǔn)確度：±0.005mm

（4）位移傳感器測量，RS232串口數(shù)據(jù)輸出

? 載荷部分：

（1）加載桿質(zhì)量：512g

（2）砝碼：400g（根據(jù)使用要求，可加配）

? 時間顯示：

內(nèi)部時鐘自動計算，時間誤差：±1s/h

? 加熱部分：

（1）采用固態(tài)繼電器控制的電阻絲加熱

（2）加熱電壓：AC220V，50Hz

（3）加熱功率：800W

? 試驗(yàn)方式：

拉伸、彎曲、壓縮、針入

? 拉伸試樣：

  最大夾持厚度：<3 mm

? 彎曲試樣：

（1）彎曲壓頭半徑：R3.0±0.10 mm

（2）彎曲支點(diǎn)半徑：R3.0±0.10 mm

（3）彎曲支座間距：15.0 mm

? 壓縮試驗(yàn)：

（1）壓頭面積：12.56mm2

（2）壓頭直徑：Φ4.0±0.05 mm

? 針入試驗(yàn)

（1）針頭面積：1.00 mm2

（2）針頭直徑：Φ1.13±0.05 mm

? 總電源功率：1000W

? 電源：220V±10%，50Hz

? 儀器外型尺寸：350mm×300 mm×600 mm

? 儀器重量：約 15kg

配置清單