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目錄:廣州禾潤儀器科技有限公司>>MOCON系列>>頂空氣體分析儀>> HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀

激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀
  • 激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
參考價 面議
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 HGA-1400v
  • 廠商性質(zhì) 代理商
  • 產(chǎn)品資料 查看pdf文檔
  • 所在地 廣州市
屬性

產(chǎn)地類別:國產(chǎn) 應用領域:綜合

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更新時間:2025-02-17 11:07:22瀏覽次數(shù):34評價

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產(chǎn)地類別 國產(chǎn) 應用領域 綜合
HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀針對西林瓶、安瓿瓶等樣品微孔徑進行無損檢測,深入研究微孔藥品包裝、微生物入侵等問題,保證藥品在整個生命周期內(nèi)質(zhì)量安全。

HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀針對西林瓶、安瓿瓶等樣品微孔徑進行無損檢測,深入研究微孔藥品包裝、微生物入侵等問題,保證藥品在整個生命周期內(nèi)質(zhì)量安全。

技術原理

HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統(tǒng),基于激光吸收光譜 無損檢測技術,對樣品瓶進行微孔泄漏高精度檢測,系統(tǒng)具有 低檢測限、無損測量、操作便利等特點。

實測數(shù)據(jù)

下圖是測試數(shù)據(jù),紅色是標準打孔樣品西林瓶(8R-8.5μm) 在頂空微孔泄漏系統(tǒng)完整測試數(shù)據(jù),可在規(guī)定時間內(nèi)準確計算 得到泄漏孔徑,測量結(jié)果與標準打孔樣品瓶一致。

激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀


系統(tǒng)應用

HGA-1400v 激光頂空微孔泄漏檢測系統(tǒng),無需氮氣吹掃,系 統(tǒng)采用分體式設計,可根據(jù)測試需求配套適用不同規(guī)格西林 瓶/安瓿瓶工裝,非標樣品瓶可定制配套工裝,滿足用戶對于 藥包材全生命周期密封完整性/泄漏孔徑精確測量研究。


產(chǎn)品優(yōu)勢

無損檢測、全生命周期檢測

無需氮氣吹掃

直接測量西林瓶等樣品內(nèi)部壓力變化

全生命周期密封完整性研究

超高精度微孔泄漏檢測

測量數(shù)據(jù)直觀可視化分析

分體式設計,腔體可按需更換


HGA-1400v激光頂空密封完整性/泄漏孔徑檢測儀規(guī)格參數(shù)

檢測功能:密封完整性/泄漏孔徑

檢測技術:激光吸收光譜

檢測范圍:0~10μm

檢測規(guī)格:西林瓶 2R~30R 安瓿瓶1-25ml  非標產(chǎn)品咨詢工程師

檢測時間:30s(與檢測孔徑相關)

工作環(huán)境:溫度 15℃~30℃ 濕度 0~90%

檢測精度:0.1μm(環(huán)境和包材不同略有偏差)

通訊接口:USB

校準周期:12個月

激光等級:Class1符合IEC 60825-1

外殼材質(zhì):金屬外殼

重 量:20kg

機箱尺寸:240mm×210mm×300mm 

腔體尺寸:300mm×270mm×205mm

電源電壓:220V AV,200W,50/60Hz




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