堆焊層試塊壓力容器無損檢測試塊

T1型堆焊層試塊適用于雙晶直探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm

一、范圍

適用于承壓設備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層缺陷、堆焊層與基材未結合缺陷和堆焊層層下缺陷的超聲波檢測方法和質量分級。

二、檢測方法

1.堆焊層檢測一般應在堆焊層側進行

2.堆焊層側檢測時，使用雙晶直探頭和縱波雙晶斜探頭進行。

3.基材側檢測時，使用單晶直探頭和縱波斜探頭進行

三、探頭

1.雙晶探頭：雙晶探頭（直、斜）兩聲束的夾角應能滿足有效聲場覆蓋全部檢測區(qū)域，時探頭對該區(qū)域具有很大的靈敏度。兩晶片間隔聲效果應保證良好。

2.雙晶探頭會聚區(qū)應位于堆焊層和基材的結合部位。

探頭標稱頻率為2MHz～5MHz。斜探頭折射角度一般應為70°左右，需要時也可以采用其他角度的探頭，但不應小于60°。

3.單晶直探頭探頭的直徑一般不應超過φ30mm，標稱頻率為2MHz～5MHz。

四、縱波斜探頭

一般選擇折射角45°（K1）的探頭，其標稱頻率為2MHz ~ 5MHz。

對比試塊

1.對比試塊堆焊層表面的狀態(tài)應和工件堆焊層的表面狀態(tài)相同。

2.對比試塊應采用與產品部件相同的焊接工藝堆焊，也可用被檢材料的多余部分或延伸部位堆焊制成。

3.雙晶直探頭檢測采用T1型試塊，基材厚度T至少應為堆焊層厚度的2倍。試塊堆焊厚度應大于等于被檢工件的堆焊層厚度。T1型試塊如圖G.1所示。

堆焊層試塊壓力容器無損檢測試塊

T2型堆焊層試塊適用于縱波雙晶斜探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm

T3型堆焊層試塊適用于單晶直探頭和縱波斜探頭基板為20#鋼，堆焊層為304不銹鋼，基材厚度≤20mm，堆焊層≤10mm