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金相試樣鑲嵌機(jī)XQ-2B是對(duì)微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣,用熱固性塑料先進(jìn)行鑲嵌成形,也是磨拋工作前道工序。
HYXQZ-2全自動(dòng)金相試樣鑲嵌機(jī)金相試樣鑲嵌是金相試樣制備過程中的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),尤其適用于一些微小的不易手拿的樣品或者形狀不規(guī)則的樣品,通過鑲嵌后使其外...
在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是必要的工序,試樣經(jīng)過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。HMPB-1半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)采用了觸摸屏,同時(shí)配備了電動(dòng)磨拋頭,一次...
HMP-1B全自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng),V帶進(jìn)行傳動(dòng),磨頭...
HMP-2金相試樣磨拋機(jī)是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng),V帶進(jìn)行傳動(dòng),具有轉(zhuǎn)...
雙盤雙控觸摸屏金相試樣磨拋機(jī)MP-2DT在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是必要的工序,試樣經(jīng)過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。MP-2DT金相試樣磨拋機(jī)采用了...
MP-1T觸摸屏金相試樣磨拋機(jī)在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是必要的工序,試樣經(jīng)過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。MP-1T金相試樣磨拋機(jī)采用了觸摸屏,可使...
MP-1D金相試樣磨拋機(jī)在金相試樣制備過程中,試樣的磨光是必要的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個(gè)平整的表面,精磨的目的是為了消...
MP-2D金相試樣磨拋機(jī)在金相試樣制備過程中,試樣的磨光是必要的工序。試樣的磨光一般分粗磨和精磨兩道工序。粗磨的目的是為了獲得一個(gè)平整的表面,精磨的目的是為了消...
MP-2B金相試樣磨拋機(jī)采用了變頻器調(diào)速,可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無(wú)極可調(diào),通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣的磨、拋工序,展現(xiàn)了更廣...
MP-2金相試樣磨拋機(jī)一、產(chǎn)品概述在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是必要的工序,試樣經(jīng)過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。MP-2金相試樣磨拋機(jī)采用雙盤式設(shè)計(jì),...
MP-1B金相試樣磨拋機(jī)MP-1B金相試樣磨拋機(jī)采用了變頻器調(diào)速,可使磨拋盤的轉(zhuǎn)速在50-1000r/min之間無(wú)極可調(diào),通過更換金相砂紙和拋光織物可以完成試樣...
MP-2T觸摸屏金相試樣磨拋機(jī)在金相試樣制備過程中,試樣的磨、拋光是必要的工序,試樣經(jīng)過磨拋后,可獲得光亮如鏡的表面。MP-2T金相試樣磨拋機(jī)采用了觸摸屏,可使...
HMP-1金相試樣磨拋機(jī)HMP-1是集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的經(jīng)濟(jì)型磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過薄膜開關(guān)面板進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng),V帶進(jìn)行傳...
HMPB-2半自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)一、產(chǎn)品概述HMP-1B集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)...
HMP-1A全自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)一、產(chǎn)品概述HMP-1A集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)...
HMP-2C自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)一、產(chǎn)品概述HMP-2C集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)...
HMP-2B全自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)一、產(chǎn)品概述HMP-2B集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)...
HMP-2A自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)一、產(chǎn)品概述HMP-2A集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的雙盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng),V帶進(jìn)行傳...
HMP-1AB全自動(dòng)金相試樣磨拋機(jī)一、產(chǎn)品概述HMP-1AB集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的單盤式全自動(dòng)磨拋機(jī)。它采用單片機(jī)技術(shù)通過觸摸屏進(jìn)行控制,磨拋盤采用直流無(wú)刷...
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