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美國Logosol晶圓處理平臺

參  考  價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號Diamond H3 wafer

品       牌其他品牌

廠商性質(zhì)代理商

所  在  地上海市

更新時間:2024-12-17 10:42:56瀏覽次數(shù):226次

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行業(yè)專用儀器
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美國Logosol晶圓處理平臺
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Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實(shí)體,用于晶圓處理自動化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機(jī)器人,作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導(dǎo)體自動化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產(chǎn)品和解決方案,以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)中獲益。

美國Logosol晶圓處理平臺 

美國Logosol晶圓處理平臺

特點(diǎn):

優(yōu)異的結(jié)構(gòu)剛性

模塊化和高度可定制的設(shè)計

臂長從10.50英寸到24.00英寸

垂直行程可達(dá)21英寸

集成的運(yùn)動控制器、伺服放大器和電源

高響應(yīng)無刷電機(jī)和精確的零間隙

Harmonic Drive®齒輪

可選的絕對編碼器消除了最初的人為程序

處理徑向和在線設(shè)備放置

與預(yù)對準(zhǔn)器、線性軌道和其他外圍組件無縫集成

主機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)RS-232接口和以太網(wǎng)(Telnet)接口

高級32位實(shí)時運(yùn)動控制內(nèi)核

強(qiáng)大的晶圓處理固件

美國Logosol晶圓處理平臺 

全面的軟件工具和實(shí)用程序

傳統(tǒng)機(jī)器人宏命令的軟件仿真

可選示教器終端

通用數(shù)字輸入和輸出,供定制使用

1級潔凈室環(huán)境兼容性

可靠性——MTBF>60000小時,(MCBF>10000000次循環(huán))

Logosol Diamond H3 wafer晶圓處理平臺規(guī)格:

美國Logosol晶圓處理平臺

美國Logosol晶圓處理平臺

Logosol 晶圓處理平臺包含源自 30 多年半導(dǎo)體自動化經(jīng)驗(yàn)的各種產(chǎn)品和服務(wù)。技術(shù)范圍從硬件、軟件和機(jī)械設(shè)計到制造、集成和應(yīng)用工程。該公司與晶圓處理機(jī)器人和預(yù)對準(zhǔn)器相關(guān)的設(shè)計可滿足需要直接更換半導(dǎo)體工廠中的傳統(tǒng)產(chǎn)品的應(yīng)用,以及 OEM 制造商新開發(fā)的資本設(shè)備中的自動化材料處理。這些產(chǎn)品線采用了 Logosol 擁有和控制的技術(shù),包括運(yùn)動控制電子設(shè)備、晶圓處理固件、軟件工具、實(shí)用程序和機(jī)械設(shè)計。整個技術(shù)范圍的可用性允許水平的無縫集成,可制造性、可靠性和成本效益。

機(jī)器人許可

Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實(shí)體,用于晶圓處理自動化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機(jī)器人,作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導(dǎo)體自動化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產(chǎn)品和解決方案,以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)中獲益。我們公司提供全面且高度可定制的統(tǒng)一技術(shù),涵蓋了項(xiàng)目的每個方面,從機(jī)械設(shè)計到運(yùn)動控制電子、固件、軟件工具和實(shí)用程序。無論您需要簡單還是復(fù)雜的解決方案,我們都可以根據(jù)您的具體要求定制我們的技術(shù)。您將控制您的項(xiàng)目,而不需要依賴第三方附加組件。我們的技術(shù)設(shè)計靈活、可擴(kuò)展、可靠,確保高性能和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。該公司不僅提供制造許可和文檔,還提供機(jī)器人控制器、電源和構(gòu)建整個產(chǎn)品所需的特定電子模塊。此外,Logosol提供了的晶圓預(yù)對準(zhǔn)器系列,與所有授權(quán)的晶圓處理機(jī)器人無縫集成。


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