美國Logosol晶圓處理平臺
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Logosol長期以來一直將其專有技術(shù)授權(quán)給各種實(shí)體,用于晶圓處理自動化。這些產(chǎn)品包括各種尺寸和臂配置的機(jī)器人,作為靈活模塊化自動化平臺的一部分。許可證持有者從公司在半導(dǎo)體自動化領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識、成熟的產(chǎn)品和解決方案,以及30多年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)中獲益。
美國Logosol晶圓處理平臺
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特點(diǎn):
優(yōu)異的結(jié)構(gòu)剛性
模塊化和高度可定制的設(shè)計
臂長從10.50英寸到24.00英寸
垂直行程可達(dá)21英寸
集成的運(yùn)動控制器、伺服放大器和電源
高響應(yīng)無刷電機(jī)和精確的零間隙
Harmonic Drive®齒輪
可選的絕對編碼器消除了最初的人為程序
處理徑向和在線設(shè)備放置
與預(yù)對準(zhǔn)器、線性軌道和其他外圍組件無縫集成
主機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)RS-232接口和以太網(wǎng)(Telnet)接口
高級32位實(shí)時運(yùn)動控制內(nèi)核
強(qiáng)大的晶圓處理固件
美國Logosol晶圓處理平臺
全面的軟件工具和實(shí)用程序
傳統(tǒng)機(jī)器人宏命令的軟件仿真
可選示教器終端
通用數(shù)字輸入和輸出,供定制使用
1級潔凈室環(huán)境兼容性
可靠性——MTBF>60000小時,(MCBF>10000000次循環(huán))
Logosol Diamond H3 wafer晶圓處理平臺規(guī)格:
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