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芯片推拉力剪切力測試儀
是一種多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應用。
可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試。

芯片推拉力剪切力測試儀產(chǎn)品參數(shù)：
1.拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進行選擇；
2.推球測試測試范圍可在250G 或 5KG進行選擇；
3.芯片或CHIP推力測試范圍可在測試到0-100公斤；0-200KG進行選擇；
4.鑷子撕力測試頭量程為100G 和5KG進行選擇；
5.BGA拔球到0-100G；0-5KG進行選擇；
6.另外的選項如矢量拉伸和自動測試等……

產(chǎn)品規(guī)格：
設備外形尺寸：長：730mm 寬：425mm 高：670mm
重量：45kg
電源：可選擇的 100/110v，220/240v AC 50/60 Hz
符合標準：MIL STD 883; JEDEC; JEITA; European CE Regulations; Safety Directive…

武漢賽斯特精密儀器有限公司是武漢市專業(yè)研發(fā)，以力學試驗機儀器為主，同時銷售各種、中低端分析儀器?，F(xiàn)有員工60多人，公司成功開發(fā)了PCI放大采集卡和中文版試驗軟件，并采用全數(shù)字化，操作簡捷，*符合GB、ISO、JIS、ASTM、DIN等標準、國家標準、行業(yè)標準的要求，公司亦通過了ISO9001質(zhì)量體系認證和國家計量體系認證，榮獲了“武漢市第九界消費者滿意單位"的稱號。

產(chǎn)品廣泛應用于電子、高校、政府研究機構(gòu)、環(huán)保機構(gòu)、防軍工、航天、石油化工、紡織制造、第三方檢測機構(gòu)、家級別研究院、新能源、集成電路、芯片、封裝測試、半導體行業(yè)、顯示器領(lǐng)域、光電材料、鋰電池、機械生產(chǎn)等領(lǐng)域。并與武漢理工大學、華中科技大學等建立了長期合作，每年投入大量研究經(jīng)費，招攬各方秀的技術(shù)人才加盟突破國內(nèi)技術(shù)壁壘，不斷攻克新的技術(shù)難題，另外公司還積極拓展海外業(yè)務，產(chǎn)品遠銷越南，印度，埃及等國家和地區(qū)。