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IPG激光劃片機

適用范圍：

能適應單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）。

產品特點：

1）整機模塊化設計，結構合理，保障設備性能穩(wěn)定、效率高的同時安裝和維護也較為方便簡潔；

2）低電流、多產能。工作電流小，速度快,基本做到免維護，無材料損耗，故障率低，運行成本低。

3）連續(xù)工作時間長。24小時不間斷工作。

4）光源上來講，采用風冷光纖激光器時，該激光器具備良好的光束質量，全功率范圍內恒定的BPP，聚焦出的光點細小，使用長焦距依然可以獲得很小的光點，電光轉換效率>30%，運行穩(wěn)定。建議預算較多且對加工要求比較高的客戶使用。而采用脈沖Nd:YAG固體激光器時，工作介質是摻釹釔鋁石榴石晶體，泵浦源為氙燈。其輸出激光波長也為1.064μm，是不可見紅外光。一般建議預算較為緊湊加工要求不太高的客戶使用。

IPG激光劃片機

5）結構上來說，本設備我們一般采用數控工作臺（十字滑臺和伺服控制）。工作臺伺服電機帶動工作臺面分別沿X、Y軸移動，激光束聚焦后落到被加工的工件上，從而形成了激光刻劃溝槽。全封閉機柜+大理石龍門結構式工作平臺，工作臺采用X，Y兩軸電動平移臺，絲桿，導軌均采用質量較好的器件，精度高，速度快。同時工作采用真空吸附，從而使工件裝卡方便，穩(wěn)定。這樣劃片加工成品率和精度高?？刂泼姘迦诵曰O計，操作簡單程序化，以免誤動作觸發(fā)相關操作。固定光路，手動調焦方式，紅光預覽+CCD圖象對位，定位準確，設備運行具保護功能，并符合行業(yè)相關標準。