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武漢賽斯特精密儀器有限公司
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環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)
  • 環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)

貨物所在地:湖北武漢市

更新時間:2025-01-04 21:00:22

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環(huán)氧 銀漿貼片機(jī) 是一款半自動環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)。它可以提供非常一致的點膠量,從而可保證均勻的材料厚度,進(jìn)行確的貼片。

環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)

EDB—140B是一款半自動環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)。它可以提供非常一致的點膠量,從而可保證均勻的材料厚度,進(jìn)行確的貼片。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)可以使用華夫盤包裝的器件、凝膠盤包裝的器件或晶圓進(jìn)行貼片。該款機(jī)器的點膠系統(tǒng)配備了Hybond的微點膠頭,可以進(jìn)行非常微小的膠量的點膠。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)具有高度的靈活性,即可進(jìn)行連續(xù)生產(chǎn),也可進(jìn)行實驗室小批量試制。芯片的拾取和貼裝通過雙CCD攝像頭和獨立的監(jiān)視器輔助,變得非常簡單易行。

EDB—140B環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)是一款模塊化的機(jī)器,可以根據(jù)用戶需要進(jìn)行靈活組合。

環(huán)氧 銀漿貼片機(jī)

標(biāo)準(zhǔn)配置:

彩色CCD攝像頭

進(jìn)行一致和確點膠的高度傳感器

內(nèi)置可編程點膠單元

多可儲存200種點膠程序

手動X-Y對中系統(tǒng)

華夫盤包裝和凝膠盤包裝放料架

可旋轉(zhuǎn)和垂直運動的貼裝頭

客戶定制的點膠頭

客戶定制的芯片拾取頭

手動和半自動操作模式

PLC控制

半自動環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)選件:

芯片頂起裝置

體視顯微鏡旋轉(zhuǎn)底座

雙光纖識別系統(tǒng)

環(huán)氧/銀漿攪拌器

微膠量點膠頭和控制器

半自動操作換檔系統(tǒng)

加熱臺和溫度控制器

客戶定制的其它特殊應(yīng)用

半自動環(huán)氧/銀漿貼片機(jī)特征參數(shù):

點膠系統(tǒng):可編程,壓力,時間,回吸系統(tǒng)

可點膠材料:環(huán)氧膠,銀漿

貼裝精度:25.4um(增加選件可提高精度)

可貼裝芯片尺寸:152um*152um—25mm*25mm(標(biāo)準(zhǔn))

貼裝頭移動:電動,旋轉(zhuǎn),固定的拾取芯片和貼裝點位

貼裝動作:通過光電開關(guān)設(shè)定固定高度, 用腳踏開關(guān)進(jìn)行操作

垂直移動:固定高度12mm或移動范圍:3.1mm—12mm

臺面移動:手動并利用旋鈕進(jìn)行微調(diào)

點膠成分:環(huán)氧膠,導(dǎo)電膠和銀漿

電源要求:    120V,50/60HZ, 大10A

氣壓要求:    60psi

真空度:       23inHg

重量:凈重34公斤,運輸重量68公斤(根據(jù)包裝不同會有一定變化)

貼裝速度:    90—240片/小時(依賴于選件,設(shè)定和操作模式選擇)

關(guān)鍵字:半自動環(huán)氧/銀漿貼片機(jī), 半自動粘片機(jī),半自動環(huán)氧粘片機(jī),半自動銀漿粘片機(jī),半自動點膠粘片機(jī)

 

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