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功率器件流水線自動(dòng)動(dòng)化測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

電流耐量測試設(shè)備 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

SiC 功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

碳化硅器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測試臺(tái) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

IGBT靜態(tài)參數(shù)測試儀系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導(dǎo)體分立器件測試主機(jī) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

特大功率碳化硅器件測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

分立器件測試儀 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

功率器件流水線全靜態(tài)參數(shù)自動(dòng)測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

分立器件測試儀 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導(dǎo)體分立器件光耦適配器測試系統(tǒng) 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

晶體管直流參數(shù)測試儀 單管及模塊、整流橋、可控硅、光耦、PIM及IPM模塊等九大類半導(dǎo)體分立器件全靜態(tài)參數(shù)測試。

半導(dǎo)體分立器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式...

KOU罩泄露性分析儀 適用于折疊型、杯型的外置鋁梁條焊接，大量用于出KN95 罩、N95罩的罩打鼻梁條自動(dòng)生產(chǎn)，減少人工操作，為企業(yè)節(jié)約成本。

ITC57300 MOS管半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)參數(shù)測試儀-3D光學(xué)測量系統(tǒng)VMR可模擬現(xiàn)實(shí)環(huán)境，規(guī)劃智能教導(dǎo)掃描路徑，避免碰撞擊干涉。也可進(jìn)行離線編成設(shè)計(jì)路徑，避免占用設(shè)...

KOU罩泄露性測試儀 適用于折疊型、杯型的外置鋁梁條焊接，大量用于出KN95 罩、N95罩的罩打鼻梁條自動(dòng)生產(chǎn)，減少人工操作，為企業(yè)節(jié)約成本。

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半導(dǎo)體SiC靜態(tài)參數(shù)測試儀，平行封焊是常用的氣密性封裝方法之一。在微電子器件、光電器件、晶體/SAW等封裝領(lǐng)域中都得到了廣泛的應(yīng)用，本設(shè)備可用于淺腔式、平底式、...