目錄:深圳市達瑞博電子有限公司>>光學儀器及設(shè)備>>晶圓檢測儀>> eScan 315晶圓檢測儀
| 產(chǎn)地類別 | 進口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
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HMI eScan 315晶圓檢測儀是一款由HMI公司制造的自動化晶圓和掩模檢查設(shè)備，旨在為圖案化晶圓和光罩檢查過程提供經(jīng)濟高效的解決方案。該系統(tǒng)采用專有的PAT-FINDER圖像處理器，并利用三通道彩色CCD相機準確捕捉高達143個晶圓或掩模的圖像。
HMI eScan 315晶圓檢測儀具有高級運動控制功能，包括多軸掃描和插值運動控制，能夠進行自動對準、掃描、照明和分析，以進行全面的缺陷審查，最大分辨率高達26百萬像素。此外，它還具備強大的技術(shù)、先進的運動控制功能和模塊化工程設(shè)計，是任何行業(yè)或研究機構(gòu)的理想選擇。
需要注意的是，HMI eScan 315與HERMES MICROVISION / HMI eScan 315xp是不同的型號。后者是一款功能更強大、高精度的掩模和晶圓檢測設(shè)備，擁有先進的成像技術(shù)和軟件，提供自動缺陷檢測、測量、分割和分類能力，一直到納米級。eScan 315xp還結(jié)合了電子束光學、低溫掃描系統(tǒng)和高度的圖像解析算法，為用戶提供了無與倫bi的精度和準確性。
HMI eScan 315是一款功能強大且經(jīng)濟高效的晶圓和掩模檢查設(shè)備，適用于各種行業(yè)和研究機構(gòu)的需求。
自動化晶圓和掩模檢查設(shè)備
設(shè)計用于圖案化晶圓和光柵檢查過程
高精度成像技術(shù)
先進的圖像處理器PAT-FINDER
三通道色彩CCD相機
最大分辨率高達26百萬像素
自動缺陷檢測、測量、分割和分類
納米級檢測能力
全面缺陷審查
檢測劃痕和沉積物在晶圓表面
高級運動控制功能，包括多軸掃描和插值運動控制
超快的樣本掃描時間
自動化軟件工具用于缺陷檢測
半導體行業(yè)上的納米級誤差檢測
納米級表面缺陷檢測無與倫bi的精度和準確性
多個銷售渠道可供選擇，包括CAE、Moov等
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