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精密電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備介紹：

精密電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。

在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域，大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視，特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線節(jié)點的分布，項目難度可想而知，在實際生產(chǎn)過程中，元器件與PCB板的節(jié)點上，除周邊外面可以看出一些節(jié)點之外，其他地方都無法用肉眼觀察到內(nèi)部是否焊接正常，而每一個節(jié)點都不可能無缺，一定會存在各種不同的下次（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等），這些缺陷會嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接質(zhì)量，單純的采用AOI檢測是不行的，需要采用可以透過產(chǎn)品外部直接看到產(chǎn)品內(nèi)部缺陷的X-RAY檢測設(shè)備。

X-RAY檢測設(shè)備采用X射線直接穿透產(chǎn)品外觀，直達(dá)產(chǎn)品內(nèi)部，由于不同材料吸收光線的程度不同，所以落在探測器上的明暗程度也呈現(xiàn)千差外別，X-RAY檢測設(shè)備就是利用這個特性，實現(xiàn)對產(chǎn)品內(nèi)部探傷檢測的。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬像素數(shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標(biāo)點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準(zhǔn)確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設(shè)備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。