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當(dāng)前位置:> 供求商機(jī)> LED芯片封裝焊接缺陷X射線檢測儀
在當(dāng)前的實(shí)際應(yīng)用中,我們使用的表面貼裝封裝只不過是以下幾種:芯片組件,翼形引線組件,J形引線組件,柵格陣列等。由于各種焊料的物理結(jié)構(gòu)不同焊點(diǎn),X射線下各種焊點(diǎn)的圖像也不同。從這些圖像中,我們可以判斷焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量并提供過程反饋,從而實(shí)現(xiàn)過程的過程??刂啤?/span>
標(biāo)準(zhǔn)配置
4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);
90KV/100KV-5微米的X射線源;
簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;
檢測重復(fù)精度高;
正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;
高性能的載物臺(tái)控制;
超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;
自動(dòng)BGA檢測程序檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。
安全的檢測設(shè)備
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
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