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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級會(huì)員 | 第5年

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LED芯片封裝焊接缺陷X射線檢測儀
  • LED芯片封裝焊接缺陷X射線檢測儀

貨物所在地:江蘇無錫市

更新時(shí)間:2024-12-06 17:53:09

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( 聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,謝謝?。?/p>

AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測系統(tǒng)。良好的檢測效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點(diǎn)檢測、陶瓷制品、航空組件、太陽能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測。對于大型線路板和大型面板(可放相同的模塊)可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測精度和重復(fù)精度高。

在當(dāng)前的實(shí)際應(yīng)用中,我們使用的表面貼裝封裝只不過是以下幾種:芯片組件,翼形引線組件,J形引線組件,柵格陣列等。由于各種焊料的物理結(jié)構(gòu)不同焊點(diǎn),X射線下各種焊點(diǎn)的圖像也不同。從這些圖像中,我們可以判斷焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量并提供過程反饋,從而實(shí)現(xiàn)過程的過程??刂啤?/span>

 

標(biāo)準(zhǔn)配置

  4/2(選配6寸)像增強(qiáng)器和百萬像素?cái)?shù)字相機(jī);

  90KV/100KV-5微米的X射線源;

  簡單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測程序;

  檢測重復(fù)精度高;

  正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜,允許*視角檢測樣;

  高性能的載物臺(tái)控制;

  超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品;

  自動(dòng)BGA檢測程序檢測每一個(gè)BGA的氣泡,根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

  安全的檢測設(shè)備

  日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商,首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。

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