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IC半導(dǎo)體X-Ray檢測設(shè)備產(chǎn)品介紹:
IC半導(dǎo)體X-Ray檢測設(shè)備由無錫日聯(lián)科技股份有限公司研發(fā)生產(chǎn)銷售,日聯(lián)科技成立于2002年,是從事精密 X 射線技術(shù)研究和 X 射線智能檢測裝備研發(fā),該技術(shù)和裝備廣泛應(yīng)用于電子半導(dǎo)體、鋰電新能源、工業(yè)無損探測、公共安全及航天*等高科技行業(yè),國內(nèi)多項技術(shù)空白。
日聯(lián)科技憑借精深的專業(yè)知識,多年豐富經(jīng)驗和全面深入研究,日聯(lián)科技已成功研發(fā)并規(guī)模生產(chǎn)用于公共安全檢測X-ray、鋰電池在線檢測的LX系列X-ray裝備、用于半導(dǎo)體及電子裝配檢測的AX系列X-ray裝備、用于PCB線路板檢測的FX系列X-ray裝備、用于工業(yè)無損探傷的RF/RY系列X-ray裝備、通道式異物及安全檢測的UN系列X-ray裝備、SC系列特種清洗設(shè)備及非標(biāo)自動化產(chǎn)品定制。此外,日聯(lián)科技聯(lián)同其他*設(shè)計者和制造商帶來新的合作方法,堅持不懈地改進我們的產(chǎn)品系列,從而始終有遠(yuǎn)見的引導(dǎo)行業(yè)與市場。?
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
●電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
●太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測)
●LED檢測
●電子模組檢測
●陶瓷制品檢測
產(chǎn)品特點:
●外觀簡約、大氣,人性化操作;
●強穿透性射線源搭配高清FPD,滿足多樣化檢測需求;
●高系統(tǒng)放大倍率,高清實時成像;
●搭配八軸聯(lián)動系統(tǒng),多方位操控檢測*;
●強大圖像處理功能,CNC高速自動跑位測算;
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