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蘇州福佰特儀器科技有限公司
中級(jí)會(huì)員 | 第5年

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當(dāng)前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)系統(tǒng)>> AX92003D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀

3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀

參  考  價(jià):218000 - 358000 /臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào)

    AX9200

  • 品牌

  • 廠商性質(zhì)

    生產(chǎn)商

  • 所在地

    無(wú)錫市

更新時(shí)間:2024-09-10 20:33:46瀏覽次數(shù):836次

聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)
重量 1100KG 最大檢測(cè)尺寸 400*460mm
系統(tǒng)放大倍率 600X 最大載物尺寸 520*420
尺寸 1110*110*1500
3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體,涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類技術(shù)領(lǐng)域,通過(guò)不同材料對(duì)X射線的吸收差異,對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),能夠?qū)崟r(shí)觀測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像,判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類型和等級(jí),同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理,以提高圖像的清晰度,保證評(píng)定的準(zhǔn)確性

3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀介紹:

是日聯(lián)科技公司秉承誠(chéng)信、開(kāi)拓、精益求精的經(jīng)營(yíng)宗旨,正在為偉創(chuàng)力、富士康、三星、飛利浦、通用、博世、艾默生、德?tīng)柛!BB、比亞迪、寶馬、奧迪、大眾、特斯拉、中興、松下能源、索尼、波士頓、新能源、比克、欣旺達(dá)、國(guó)軒、光宇、中科院、航空八院、萬(wàn)裕、艾天、空間電源研究所、泰盟、韻達(dá)速遞、優(yōu)速快遞、圓通速遞等眾多國(guó)際公司服務(wù)。

3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀可應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、光伏、陶瓷制品等特殊行業(yè),還可用于檢測(cè)汽車零部件、鋁壓鑄模鑄件、模壓塑件等。

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。

公司是國(guó)內(nèi)的工業(yè)X射線智能檢測(cè)裝備供應(yīng)商,主要從事微焦點(diǎn)和大功率X射線智能檢測(cè)裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù),產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用于集成電路及電子制造、新能源電池、鑄件焊件及材料等檢測(cè)領(lǐng)域。公司自設(shè)立以來(lái)始終專注于X射線全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)研究,在核心部件X射線源領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,成功研制出封閉式熱陰極微焦點(diǎn)X射線源并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,解決了國(guó)內(nèi)集成電路及電子制造、新能源電池等領(lǐng)域精密檢測(cè)的“卡脖子"問(wèn)題。

半導(dǎo)體封裝檢測(cè)是作為集成電路的最后一個(gè)工藝中很關(guān)鍵的一環(huán),在封裝的過(guò)程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來(lái)封裝成一個(gè)整體,再用導(dǎo)線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭,以供與其他元器件連接,目前半導(dǎo)體封裝有多種形式,其中按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分為引腳插入型、表面貼裝和高級(jí)封裝三大類,都各有各的應(yīng)用領(lǐng)域。

中國(guó)這些年的快速發(fā)展,也出現(xiàn)了很多比較優(yōu)秀的企業(yè),像封測(cè)領(lǐng)域的長(zhǎng)電科技,華天科技,通富微電等企業(yè)實(shí)力都非常強(qiáng),甚至在全球領(lǐng)域看都是能叫得上名號(hào)。

隨著半導(dǎo)體封測(cè)的發(fā)展,創(chuàng)新應(yīng)用不斷升級(jí),封測(cè)需求不斷增多,其中以CSP、BGA為主要的封裝形式,少部分在向Sip,SoC,TSV等更*封測(cè)工藝邁進(jìn)。在封裝完成以后,我們需要檢查半導(dǎo)體封裝的合格率,通過(guò)合格率來(lái)反映生產(chǎn)工藝的水平,在目前的市場(chǎng)檢測(cè)設(shè)備大環(huán)境下,X-RAY檢測(cè)設(shè)備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備采用X射線可穿透非透明物體的原理,被廣泛運(yùn)用于無(wú)損檢測(cè)塑膠、金屬、木板等材質(zhì)的產(chǎn)品,包括但不限于BGA氣泡檢測(cè)、陶瓷裂縫檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)、PCBA錫焊檢測(cè)以及其他產(chǎn)品的檢測(cè)。如下圖:



◆ 160kV開(kāi)放式射線源

◆ 6軸聯(lián)動(dòng)

◆ 360度任意視角檢測(cè)

◆ BGA、CSP、倒裝、LED等半導(dǎo)體檢測(cè)

3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀

3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀

測(cè)試步驟:

確認(rèn)樣品類型/材料→樣品放入X-Ray設(shè)備檢測(cè)→圖片判斷分析→標(biāo)注缺陷類型和位置。



3D在線X射線數(shù)字成像檢測(cè)儀





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