燈具缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備介紹：

燈具缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用于倒裝芯片檢測(cè)，半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車(chē)零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。

如今，隨著電視機(jī)、電腦、廣告屏等行業(yè)的快速發(fā)展，這些行業(yè)對(duì)影響產(chǎn)品質(zhì)量的LED燈條板生產(chǎn)工藝提出了越來(lái)越高的要求。 LED燈條板生產(chǎn)企業(yè)為了在當(dāng)下的市場(chǎng)環(huán)境中保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，只有不斷加大研發(fā)力度與產(chǎn)能力度，不斷提高產(chǎn)品質(zhì)量，才能在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。

X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)的基本原理為X射線(xiàn)的穿透性不同于其他的化學(xué)物質(zhì)。根據(jù)光學(xué)原理，如果LED燈條中的線(xiàn)繞保險(xiǎn)絲存在缺陷，它將改變物體對(duì)射線(xiàn)的衰減，引起X-RAY檢測(cè)設(shè)備射線(xiàn)強(qiáng)度的變化。當(dāng)線(xiàn)繞保險(xiǎn)絲內(nèi)部發(fā)生拉伸或者斷裂時(shí)，有缺陷部位的x射線(xiàn)強(qiáng)度要高于無(wú)缺陷部位的X射線(xiàn)強(qiáng)度。

產(chǎn)品應(yīng)用：
● pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
● 電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
● 電子接插件（線(xiàn)束、線(xiàn)纜、插頭等）
● 汽車(chē)電子（接插線(xiàn)、儀表盤(pán)等檢測(cè)）
● 太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
● 半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
● LED檢測(cè)
● 電子模組檢測(cè)
● 陶瓷制品檢測(cè)

標(biāo)準(zhǔn)配置：
● 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)；
● 90KV5微米的X射線(xiàn)源；
● 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫(xiě)檢測(cè)程序；
● 檢測(cè)重復(fù)精度高；
● 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣；
● 高性能的載物臺(tái)控制；
● 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品；
● 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序準(zhǔn)確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表。

安全的檢測(cè)設(shè)備：
日聯(lián)作為一個(gè)有著高度社會(huì)責(zé)任感的X-Ray設(shè)備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設(shè)備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線(xiàn)量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。