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X 射線熒光光譜儀 手持式X射線

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更新時(shí)間:2020-08-21 09:26:55瀏覽次數(shù):989

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產(chǎn)品簡介

供貨周期 現(xiàn)貨 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,農(nóng)業(yè)
◆ XOS® (X-Ray Optical Systems, Inc. X射線光學(xué)系統(tǒng)公司) 總部位于美國紐約州*Albany, 為丹納赫水質(zhì)平臺子公司。
◆ XOS®是一家應(yīng)用材料和元素分析設(shè)備供應(yīng)商,為重視控制材料質(zhì)量與性能的行業(yè)監(jiān)管部門和客戶提供技術(shù)的分析設(shè)備。

詳細(xì)介紹

美國 XOS 公司 X 射線熒光光譜儀

1. XOS 公司介紹:

◆ XOS® (X-Ray Optical Systems, Inc. X射線光學(xué)系統(tǒng)公司) 總部位于美國紐約州*Albany, 為丹納赫水質(zhì)平臺子公司。

◆ XOS®是一家應(yīng)用材料和元素分析設(shè)備供應(yīng)商,為重視控制材料質(zhì)量與性能的行業(yè)監(jiān)管部門和客戶提供擁有技術(shù)的分析設(shè)備。

◆ XOS公司擁有研發(fā)和設(shè)計(jì)能力,與美國的眾多研究機(jī)構(gòu)有合作關(guān)系,曾經(jīng)參與了許多課題設(shè)計(jì),包括美國宇航局的行星元素探測計(jì)劃(XRF方法)等。

◆ XOS擁有的X射線光學(xué)技術(shù),能夠幫助客戶將測量靈敏性提高百倍,減少測量時(shí)間,提高空間分辨率,縮小設(shè)備尺寸,并且節(jié)約設(shè)備成本。

◆ XOS公司的光學(xué)晶體應(yīng)用于大型波長色散型XRF、微區(qū)聚焦XRF、掃描電鏡等X射線儀器。XOS公司與其他的XRF生產(chǎn)廠商都有合作,提供給它們光學(xué)聚焦晶體。

◆ XOS公司具備HDXRF的技術(shù),也是一家XRF生產(chǎn)廠商,其他品牌XRF的核心部件—X光管、濾光片、準(zhǔn)直器等均為外購。

◆ XOS公司在元素分析領(lǐng)域有著技術(shù)應(yīng)用,XOS公司與美國NASA下屬的JPL實(shí)驗(yàn)室合作,研發(fā)了一款用于2020計(jì)劃的XRF元素分析儀

 

2. 主要技術(shù)參數(shù)和優(yōu)點(diǎn):

1) 采用XOS技術(shù)DCC®(雙曲面彎晶技術(shù)),取代傳統(tǒng)的濾光片和準(zhǔn)直器,真正實(shí)現(xiàn)單色光激發(fā)樣品;

2) 檢測光斑1mm,適合測試不規(guī)則樣品和細(xì)小樣品;

3) 采用SDD硅漂移探測器,分辨率高,無需液氮冷卻;

4) 滿足美國ASTM F2853標(biāo)準(zhǔn)、

5) 可同時(shí)測試涂層與基材中的重金屬含量、

6) 采用基本參數(shù)法,可分析各類未知樣品;等等

 

美國XOS HD  手持式X射線熒光光譜儀

應(yīng)用領(lǐng)域:

•重金屬檢測,確保符合法規(guī)要求

•篩檢和定量分析有毒元素

•在整個(gè)供應(yīng)鏈中進(jìn)行合規(guī)驗(yàn)證:

-生產(chǎn)過程和成品質(zhì)量分析與控制(QA/QC)

-倉庫和零售商

-監(jiān)管部門

-現(xiàn)場應(yīng)用

 

 

性能和優(yōu)勢:

•完成測試,測試結(jié)果可與“濕式化學(xué)法”相媲美

•與濕式化學(xué)法相比,運(yùn)營成本更低

•降低第三方測試成本

•改善工作流,降低成本

•測試頻率,降低成本

 

 

•在實(shí)際篩檢和認(rèn)證應(yīng)用中,具有的檢測下限

•同時(shí)對涂層與基體進(jìn)行分析

•點(diǎn)分析并配有分辨率分析畫圖像

•用戶友好型界面和數(shù)據(jù)管理,易于操作

 

 應(yīng)用優(yōu)勢

技術(shù)方面

① 傳統(tǒng) XRF 普遍使用金屬濾光片,對原級 X 射線進(jìn)行過濾,會導(dǎo)致熒光減弱,在測試低

含量時(shí),其結(jié)果波動較大,不具有參考性。同時(shí)濾光片數(shù)量有限,在基材有所變化時(shí),

濾光片不一定適用,導(dǎo)致結(jié)果偏差。  使用雙彎晶,具有聚光功能,加強(qiáng)

X 熒光.在低含量檢出時(shí),其結(jié)果仍然具有一定穩(wěn)定性,檢出限較低。而金屬中元素較難

檢測,將能更好應(yīng)對。

② 軟件方面 使用 FP 計(jì)算方法,同時(shí)顯示所有測試元素。并且結(jié)合雙彎晶特

點(diǎn),一條曲線就能完成所有金屬類別檢測;而傳統(tǒng) XRF 需要應(yīng)對不同的基體,單獨(dú)曲

線,或者特殊材質(zhì),特殊標(biāo)定校正,操作較麻煩。

產(chǎn)品方面

①  提供不同操作模式,即可定量分析,亦可便攜篩選。 可應(yīng)對不同場合測試需求

②  XOS 技術(shù),涂層基材檢測能力,可應(yīng)對不同種類產(chǎn)品以及不同發(fā)展需求。

③ 不開放操作人員數(shù)據(jù)修正功能,源自于丹納赫以及 XOS 對旗下產(chǎn)品性能穩(wěn)

定性以及技術(shù)自信。

實(shí)際使用方面

① 針對樣品復(fù)雜多樣的客戶, 相對傳統(tǒng) XRF 儀器而言,結(jié)果更加真實(shí)、可靠、

穩(wěn)定。

② 1mm 小光斑可測試細(xì)小樣品及不規(guī)則樣品的細(xì)小部位。

③ 針對復(fù)雜的金屬樣品,其牌號、組成、工藝等方面的差異,都會造成儀器檢測的困難,

 相對傳統(tǒng) XRF 而言,不需要校準(zhǔn)曲線而統(tǒng)一采用 FP 無標(biāo)樣分析技

術(shù),可以更好的應(yīng)對多種類型的樣品,省去測試人員區(qū)分樣品的工作環(huán)節(jié),以及*

避免由此帶來的人為誤差

 

產(chǎn)品規(guī)格

分析儀重量

3.6Ibs(1.6kg)

界面模塊重量(含電池)

1.75Ibs(0.8kg)

分析儀尺寸

12.3×3.7×8.6in

界面模塊尺寸

3.1×6.6in

X光管電壓、電流

25-50kV,200 μA

探測器

25mmSDD

系統(tǒng)電子組件

512MB雙核處理器

顯示器

4.3”WVGA (800RGB×480)TFT觸摸屏

16.7M色,217dpi

分析區(qū)域

1mm

元素范圍

有顏色直接顯示10個(gè)元素測量結(jié)果,再點(diǎn)一下屏幕可得到40個(gè)元素測量結(jié)果

可檢測的消費(fèi)品中有毒元素

As、Ba、Br、Cd、Cr、Hg、Pb、Sb

Se、Cl

可檢測的RoHS規(guī)定的有毒元素 

Br、Cd、Cr、Hg、Pb

定量分析:測試結(jié)果

基體中元素濃度單位是ppm(wt),且有顏色顯示是否通過測試(用戶可調(diào)整通過/未通過指標(biāo))涂層中元素濃度單位是ppm(wt)和ug/cm2,且有顏色顯示是否通過測試(用戶可調(diào)整通過/未通過指標(biāo)可查閱分析光譜

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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