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上海申思特自動化設(shè)備有限公司

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無線高溫E+E壓力傳感器設(shè)計與制備工藝
無線高溫E+E壓力傳感器設(shè)計與制備工藝
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更新時間:2016-12-26 17:09:09瀏覽次數(shù):650

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【簡單介紹】
無線高溫E+E壓力傳感器設(shè)計與制備工藝
鑒于傳統(tǒng)硅基MEMSE+E壓力傳感器在高溫、潮濕等復雜環(huán)境中的應用具有一定的局限性,設(shè)計了一種SiC基無線高溫E+E壓力傳感器,能夠克服高溫環(huán)境中傳統(tǒng)E+E壓力傳感器壓敏結(jié)構(gòu)失穩(wěn)及電引線性能退化的問題。
【詳細說明】

無線高溫E+E壓力傳感器設(shè)計與制備工藝
鑒于傳統(tǒng)硅基MEMSE+E壓力傳感器在高溫、潮濕等復雜環(huán)境中的應用具有一定的局限性,設(shè)計了一種SiC基無線高溫E+E壓力傳感器,能夠克服高溫環(huán)境中傳統(tǒng)E+E壓力傳感器壓敏結(jié)構(gòu)失穩(wěn)及電引線性能退化的問題。SiC材料作為一種新興的第三代寬帶隙半導體材料,其半導體器件能夠適應高溫、高頻、大功率等工作環(huán)境,隨著SiC材料MEMS加工工藝的不斷成熟,對其進行高溫E+E壓力傳感器的制備研究具有重要的現(xiàn)實意義。

無線高溫E+E壓力傳感器設(shè)計與制備工藝
結(jié)合國內(nèi)外研究現(xiàn)狀,詳細闡述了SiC基高溫E+E壓力傳感器的工作原理、結(jié)構(gòu)設(shè)計與制備流程以及相關(guān)結(jié)構(gòu)驗證等基本內(nèi)容。根據(jù)互感耦合電磁感應原理,外界壓力可以改變可變電容所在傳感器回路的諧振頻率,繼而引起測試回路等效阻抗的顯著變化,通過觀察這一特征變化量來獲取外界壓力的有效信息。這種無線耦合的測量方式避免了器件間電引線互聯(lián),可以應用于高溫等惡劣環(huán)境。傳感器對溫度,電源波動等多種工作參數(shù)敏感,致使精度大大下降。在E+E壓力傳感器靜態(tài)標定實驗的基礎(chǔ)上建立了它的輸出特性校正模型,并利用矩陣奇異值分解的方法成功求解了該模型zui小二乘解中范數(shù)zui小的*解。經(jīng)驗證,該模型顯著改善了傳感器的非線性,有效消除了工作參數(shù)的影響,使測壓精度提高一個數(shù)量級。利用傳感器對多種工作參數(shù)的敏感性,還可以實現(xiàn)多參數(shù)測量。在不增加任何設(shè)備的情況下,實現(xiàn)了用一個E+E壓力傳感器同時測溫和測壓,且測壓精度提高一個數(shù)量級,測溫精度優(yōu)于±10℃,大大提高了E+E壓力傳感器的性能價格比。分別對高溫E+E壓力傳感器電容和電感結(jié)構(gòu)建模,并給出具體的結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計方法,同時為驗證電容結(jié)構(gòu)設(shè)計的合理性,對敏感膜結(jié)構(gòu)進行撓度和應力的理論推導和ANSYS仿真分析,作出敏感膜撓度和應力在量程范圍內(nèi)隨外界壓強變化的關(guān)系曲線。結(jié)合傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計和現(xiàn)有的MEMS加工工藝,制定了傳感器工藝流程方案,并對其中涉及的關(guān)鍵工藝進行了詳細分析和工藝驗證。zui后對傳感器電容結(jié)構(gòu)進行了結(jié)構(gòu)驗證與分析,采用硅材料替代碳化硅材料制備電容壓敏結(jié)構(gòu),檢驗電容空腔的密封性能,并對密封存在問題的芯片進行測試分析。

無線高溫E+E壓力傳感器設(shè)計與制備工藝
將壓敏電容與PCB電感線圈引線鍵合,串聯(lián)形成LC諧振回路即無線電容E+E壓力傳感器,對其完成常溫下的均勻壓力測試。測試結(jié)果表明,采用MEMS工藝制備的無線無源電容E+E壓力傳感器在實踐上具有一定的可行性。



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