100升,200升,300升,500升大腔體等離子活化清洗機
100升,200升,300升,500升大腔體等離子活化清洗機,無論是真空還是大氣,大氣直噴,大氣旋轉(zhuǎn),非常適用于各種尺寸,各種平面材料或產(chǎn)品的表面附著力處理.
大腔體等離子清洗機:專為高達300mm(12英寸)直徑的半導體晶圓的高通量處理而設(shè)計。獲得的等離子體室設(shè)計提供的蝕刻均勻性和工藝重復(fù)性。它的三軸對稱腔確保晶圓的所有區(qū)域均勻處理,同時嚴格控制所有工藝參數(shù)確保高度可重復(fù)的結(jié)果。
1、軟件控制切換zui小化從200mm到300mm晶圓的過渡
2、生產(chǎn)就緒的晶片處理支持晶片的背面或邊緣夾持傳遞
3、模塊化設(shè)計允許單室或雙室系統(tǒng)配置
4、裝載端口支持200mm開盒或300mm
5、*的末端效應(yīng)器設(shè)計可以傳遞各種晶圓厚度和重量
6、套件將直接在晶片上方的等離子體分布分離,zui大限度地提高均勻性和產(chǎn)量
等離子清洗機:無論是真空還是大氣,大氣直噴,大氣旋轉(zhuǎn),非常適用于各種尺寸,各種平面材料或產(chǎn)品的表面附著力處理。它包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的等離子體室,以及可以傳輸圓形或方形襯底和框架或粘合載體的創(chuàng)新處理系統(tǒng)?;趯ΨQ室設(shè)計,基板的所有區(qū)域均被對待,確保了晶圓和晶圓間的均勻性。
模塊化設(shè)計允許每個等離子體室的容量增加
集成支持1到4個等離子體室
袖珍卡盤設(shè)計確保的基板放置和定心,zui大化工藝重復(fù)性
可配置晶圓,晶圓在框架和圓形/方形基板高達480mm
等離子體約束技術(shù)將等離子體分布直接隔離在晶片上方,從而zui小化不期望的次級反應(yīng)