G6E-RTSG環(huán)氧樹脂主要用于需要在室溫下固化的應(yīng)用。室溫固化消除了加熱爐的必要性。這允許導(dǎo)電部件或材料的更容易和更安全的粘合/連接。該環(huán)氧樹脂還采用專有的納米材料和填料配制，以提供低電阻率。

G6E-RTSG環(huán)氧樹脂還采用專有的石墨烯添加劑，以增強(qiáng)環(huán)氧粘合劑的抗裂性。G6E-RTSG環(huán)氧樹脂具有出色的導(dǎo)電性，是制造或修復(fù)導(dǎo)電和溫度敏感元件的理想選擇。G6E-RTSG環(huán)氧樹脂的用途包括冷焊更換應(yīng)用，印刷電路板，EMI / RFI屏蔽組裝/維修等。

主要特征
室溫可固化
優(yōu)異的導(dǎo)電性
石墨烯加載（提高抗裂性）
寬溫操作（抗裂）

產(chǎn)品信息
兩種組分體系： A部分 - 平滑觸變銀漿，B部分 - 光滑觸變銀漿
混合比：按重量混合100（A部分）至20（B部分）。
固化說明：當(dāng)產(chǎn)品按以下時(shí)間表之一固化時(shí)，可獲得最佳效果： 在25°C（77°F）下4小時(shí)，在60°C（140°F）下30分鐘或在150 °C （302° F）下10分鐘 ）
顏色：銀色
貯放時(shí)間：15分鐘
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度：96°C / 205°F，在60 °C / 140° F下固化
混合粘度：在25°C / 77°F時(shí)為440 Pa · sec，在50°C / 122° F時(shí)為93 Pa ·sec
HARDNESS，SHORE： > 85D
體積電阻率： 0.003  Ω·cm的  在室溫和0.0001  Ω·厘米  ，在150 ℃/ 302?F
儲(chǔ)存和保質(zhì)期：25°C / 77°F下6個(gè)月，未開封，未混合的容器。在室溫下存放和運(yùn)輸。不需要冷凍或干冰
混合說明： 使用前攪拌兩個(gè)組分。將B部分添加到A部分中并在單獨(dú)的容器中緩慢混合直至均勻。
安全和處理：使用前務(wù)必閱讀SDS。使用通風(fēng)良好的產(chǎn)品。遠(yuǎn)離火花和明火。避免長時(shí)間接觸皮膚和吸入蒸氣。用肥皂和水清洗。