韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀MicropioneerXRF-2000

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

工作原理：

X射線照射在樣品上，通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。

測(cè)量鍍層等金屬薄膜的厚度

因?yàn)闆](méi)有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右

所以不會(huì)對(duì)樣品造成損壞。

同時(shí)，測(cè)量的也可以在10秒到幾分鐘內(nèi)完成。

可測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層等，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

型號(hào)規(guī)格如下圖所示

韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀MicropioneerXRF-2000

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

規(guī)格型號(hào)如下圖

韓國(guó)MicroPioneer鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

工作原理：

通過(guò)從樣品上反射出來(lái)的第二次X射線的強(qiáng)度來(lái)。

測(cè)量金屬鍍層的厚度