膜厚儀

檢測電子電鍍五金機械電鍍膜厚儀

電鍍是金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極

鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。

為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液。

以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層。

 利用電解池原理在產(chǎn)品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬膜厚層的技術。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。通過電鍍，可以在產(chǎn)品上獲得裝飾保護性和各種功能性的膜層，還可以修復磨損和加工失誤的工件。

 依各種電鍍需求還有不同的作用。如：

1.鍍銅膜厚：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。（銅容易氧化，氧化后，銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品一定要做銅保護）

2.鍍鎳膜厚：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。

3.鍍金膜厚：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金zui穩(wěn)定，也zui貴。)

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫)。

6.鍍銀膜厚：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(銀性能，容易氧化，氧化后也導電)

韓國XRF-2000電鍍

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

 可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

XRF-2000電鍍共三款型號 

XRF-2000鍍層測厚儀H型:測量樣品高度不超過10cm

XRF-2000電鍍測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2000電鍍PCB型:測量樣品高度不超3cm

儀器功能

 全自動臺面

自動雷射對焦

多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）

測量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選

鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開顯示各自厚度.

測量時間：10－30秒

韓國XRF-2000電鍍測厚儀精度：

*層：±5%以內(nèi),第二層：±8%以內(nèi), 第三層：±15%以內(nèi)

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。

除了導電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。

電鍍的過程基本如下：

鍍層金屬在陽極

待鍍物質(zhì)在陰極

陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連

通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系，電流越小，被電鍍的物件便會越美觀；反之則會出現(xiàn)一些不平整的形狀。