您好, 歡迎來到化工儀器網(wǎng)
員.png)
14
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
|---|
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
環(huán)氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用于半導(dǎo)體封裝的一種熱固性化學(xué)材料，是由環(huán)氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉等為填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為后道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環(huán)氧塑封器件。環(huán)氧塑封料具有保護(hù)芯片不受外界環(huán)境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、沖擊，保證芯片與外界環(huán)境電絕緣等功能。環(huán)氧塑封料對高功率半導(dǎo)體器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控制作用。
半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
半導(dǎo)體封裝材料高壓TSDC測試系統(tǒng)
化工儀器網(wǎng)