銅箔厚度測(cè)量儀-綜述

在電子工業(yè)中，銅箔的厚度是一個(gè)至關(guān)重要的參數(shù)。過薄的銅箔可能導(dǎo)致導(dǎo)電性能不佳，而過厚的銅箔則可能影響電路板的組裝和性能。因此，測(cè)量銅箔的厚度是生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將為您介紹一款專為測(cè)量銅箔厚度而設(shè)計(jì)的儀器——銅箔厚度測(cè)量儀。

銅箔厚度測(cè)量儀的原理與功能

銅箔厚度測(cè)量儀采用接觸式測(cè)試原理，通過截取一定尺寸的試樣，測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上。在固定的壓力和固定接觸面積的條件下，測(cè)試出試樣的厚度值。這款儀器具有高精度、高效率的特點(diǎn)，能夠滿足各種不同厚度銅箔的測(cè)量需求。

銅箔厚度測(cè)量儀的應(yīng)用場(chǎng)景

銅箔厚度測(cè)量儀廣泛應(yīng)用于電子制造、印刷電路板生產(chǎn)等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，控制銅箔的厚度對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和性能至關(guān)重要。通過使用銅箔厚度測(cè)量儀，企業(yè)可以確保生產(chǎn)出的銅箔符合規(guī)格要求，提高產(chǎn)品的可靠性。

銅箔厚度測(cè)量儀的優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)

高精度測(cè)量：銅箔厚度測(cè)量儀采用先進(jìn)的傳感技術(shù)和算法，確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。

自動(dòng)化操作：儀器具有自動(dòng)定位和測(cè)量功能，減少了人為誤差和操作時(shí)間。

大容量存儲(chǔ)：儀器配備大容量存儲(chǔ)器，可保存大量測(cè)量數(shù)據(jù)，方便后續(xù)分析和處理。

快速響應(yīng)：儀器采用高效的信號(hào)處理技術(shù)，確保快速獲取測(cè)量結(jié)果。

易于維護(hù)：設(shè)計(jì)簡潔，結(jié)構(gòu)緊湊，方便日常維護(hù)和保養(yǎng)。

★彩色大液晶顯示測(cè)試結(jié)果，及每次測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值；

★觸摸屏控制，無需借助計(jì)算機(jī)，主機(jī)即可獨(dú)立操作，可存儲(chǔ)、查詢測(cè)試結(jié)果，省去每次測(cè)試必須鏈接電腦的繁瑣；

★配備微型打印機(jī)，快速打印每次測(cè)量結(jié)果及統(tǒng)計(jì)大小值、平均值；

★儀器自動(dòng)保存不少于500組測(cè)試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印；

★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備；

★配備專用自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)量，人為誤差小；

★測(cè)試軟件提供測(cè)試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測(cè)試結(jié)果展示給用戶；

★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸；

★系統(tǒng)程序具備ISP在線升級(jí)功能，可提供個(gè)性化服務(wù)。

技術(shù)參數(shù)

測(cè)量范圍 0-2mm （其他量程可定制）

分辨率 0.1um

測(cè)量速度 10次/min（可調(diào)）

測(cè)量壓力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（紙張）

接觸面積 50mm2（薄膜），200mm2（紙張） 注：薄膜、紙張任選一種

進(jìn)樣步矩 0 ～ 1300 mm(可調(diào))

進(jìn)樣速度 0 ～ 120 mm/s(可調(diào))

機(jī)器尺寸 450mm×340mm×390mm (長寬高)

重 量 23Kg

工作溫度 15℃-50℃

相對(duì)濕度 80%,無凝露

試驗(yàn)環(huán)境 無震動(dòng)，無電磁干擾

工作電源 220V 50Hz

銅箔厚度測(cè)量儀作為電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用的測(cè)量工具，其高效的性能為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品提供了有力保障。在未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用需求的不斷提升，銅箔厚度測(cè)量儀將會(huì)繼續(xù)發(fā)揮其重要作用，助力電子工業(yè)的發(fā)展壯大。

銅箔厚度測(cè)量儀-綜述

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