半導(dǎo)體行業(yè)用X-RAY點(diǎn)料機(jī)產(chǎn)品用途：

正業(yè)科技XRAY點(diǎn)料機(jī)主要應(yīng)用于SMT行業(yè)對(duì)整盤物料進(jìn)行快速點(diǎn)數(shù)，包括但不限于檢測(cè)電容、二極管、三極管等分立元件。其主要原理就是利用X光射線的成像原理，對(duì)物料進(jìn)行成像獲取圖像信息再進(jìn)行計(jì)數(shù)，并將檢測(cè)的結(jié)果進(jìn)行反饋。目前正業(yè)科技的X光點(diǎn)料機(jī)可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)及手動(dòng)兩種方式進(jìn)行檢測(cè)。

半導(dǎo)體行業(yè)用X-RAY點(diǎn)料機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：

點(diǎn)料精度高

檢測(cè)速度快

可對(duì)接MES/ERP/WMS等系統(tǒng)

安全可靠：出料防夾功能

條碼掃碼、標(biāo)簽打印一對(duì)一數(shù)據(jù)綁定

技術(shù)參數(shù)：