超高精度影像測(cè)量?jī)x?，2.5D光學(xué)影像測(cè)量?jī)x，高精度3D光學(xué)影像測(cè)量?jī)x訂購(gòu)選擇：

XG-VMP1510型：X×Y×Z測(cè)量行程：150×100×200mm；外形尺寸：W800×D500×H1650mm

XG-VMP3020型：X×Y×Z測(cè)量行程：300×200×200mm；外形尺寸：W980×D650×H1650mm

XG-VMP4030型：X×Y×Z測(cè)量行程：400×300×200mm；外形尺寸：W1160×D800×H1650mm

XG-VMP5040型：X×Y×Z測(cè)量行程：500×400×200mm；外形尺寸：W1500×D1500×H1800mm

2.5D影像測(cè)量?jī)x，超高精度影像測(cè)量?jī)x，高精度影像測(cè)量?jī)x產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.      線性精度可達(dá)（2.5+L/200）µm，保證了測(cè)量精度；

2.      采用*的定格卡位鏡頭，結(jié)合軟體在固定倍率下無(wú)需線性校正；

3.      可選5倍物鏡，將影像放大至140X～900X，能極大提高Z軸測(cè)量精度，可達(dá)到0.003mm；

4.      可程控式環(huán)形四相上燈配合同輪廓光，滿足不同測(cè)量需求，LED冷光源避免工件受熱變形；

5.      具有點(diǎn)、線、圓、兩點(diǎn)距離、弧、角度等基本量測(cè)功能，座標(biāo)平移和轉(zhuǎn)換功能；

6.      影像直接由屏幕顯示觀察，直接量測(cè)存檔，以備后用；

7.      利用屏幕顯示可快速到達(dá)2D輪廓邊界點(diǎn)，方便捕捉并即時(shí)顯示；

8.      可直接對(duì)物件進(jìn)行幾何基本運(yùn)算，并具有幾何比對(duì)功能；

9.      底光和表面光手動(dòng)可調(diào)；具有數(shù)據(jù)測(cè)量箱，使用更方便，更快捷。

10.   可選擇配置：RENISHAW接觸式探頭，搭配測(cè)量軟件可作立體工件上的斜面、圓、槽溝、柱、球、錐、盲孔、高度等測(cè)量。

?，2.5D光學(xué)影像測(cè)量?jī)x，高精度3D光學(xué)影像測(cè)量?jī)x技術(shù)指標(biāo)：

1.      操作方式：手動(dòng)（可切換快速移動(dòng)）

2.      機(jī)臺(tái)底座和立柱材料：高精度花崗石

3.      光源材質(zhì)：LED冷光源

4.      X、Y軸量測(cè)精度（L：mm）：（2.5+L/200）µm

5.      光學(xué)放大倍率：0.7～4.5X

6.      影像放大倍率：28～180X

7.      光學(xué)尺解析度：1µm

8.      重復(fù)性：2µm

9.      承重：30Kg

10.   電源：1∮110/220V 50/60HZ 240W