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蘭博（濟(jì)南）試驗(yàn)儀器有限公司
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密封試驗(yàn)儀實(shí)驗(yàn)過程中泄露的常見原因及解決辦法
作者：濟(jì)南精基
包裝袋泄露常見原因及解決辦法（由MFY-3密封試驗(yàn)儀進(jìn)行檢測的結(jié)果）
原因 | 泄露情況 | 解決辦法 |
薄膜原因：
|
壓穿，漏封； 壓穿； 漏封； | 清潔、調(diào)換所用薄膜 |
熱封模具原因：
|
壓穿 壓穿、漏封 壓穿、漏封 | 修理熱封模具，調(diào)整設(shè)備平行度 |
工藝原因：
|
壓穿 漏封 壓穿 漏封 壓穿 漏封 | 更改相應(yīng)壓力、溫度和速度參數(shù) |
內(nèi)容物污染封口部位 | 漏封 | 調(diào)整設(shè)備參數(shù)，防止內(nèi)容物污；使用抗污染物薄膜 |
