C-V/I-V特性測(cè)試儀 參考價(jià)：面議
C-V/I-V特性測(cè)試儀是為半導(dǎo)體C-V特性分析測(cè)試和I-V特性測(cè)試分析設(shè)計(jì)的C-V/I-V測(cè)試系統(tǒng)。
晶圓灰化系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
晶圓灰化系統(tǒng)是為晶圓ashing設(shè)計(jì)的晶圓灰化機(jī),wafer ashing,廣泛用于本體抗蝕劑,LDI后抗蝕劑,聚合物去除。
多功能量子效率測(cè)量系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
這套多功能太陽能電池量子效率測(cè)量系統(tǒng)是多用途量子效率測(cè)試系統(tǒng),一套量子效率測(cè)試系統(tǒng)可以測(cè)量：薄膜厚度, 折射率，透過率，光學(xué)常數(shù), 光譜響應(yīng)（Spectral ...
大型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI,晶圓光學(xué)jian測(cè) 參考價(jià)：面議
大型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI是為14''晶圓光學(xué)檢測(cè)設(shè)計(jì)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)器,非常適合微電子與半導(dǎo)體檢測(cè),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)晶圓、芯片、引線鍵合等。
3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),AOI,SMT半導(dǎo)體 參考價(jià)：面議
這款3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)是為晶圓AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)計(jì)的全自動(dòng)3D AOI三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)器,可應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線和半導(dǎo)體制造的第二道工序。
晶圓分揀機(jī)器人,自動(dòng)晶圓fen揀機(jī) 參考價(jià)：面議
晶圓分揀機(jī)器人是為大尺寸晶圓硅片分揀分選設(shè)計(jì)的自動(dòng)晶圓分揀機(jī)系統(tǒng)，可分選高達(dá)12''尺寸晶圓。
帶式晶圓分選機(jī),硅片分選 參考價(jià)：面議
帶式晶圓分選機(jī)belt sorter是專業(yè)為晶圓硅片分選設(shè)計(jì)的皮帶式晶圓硅片分選機(jī),最大可適合8''晶圓分選分揀,非常適合晶圓硅片的生產(chǎn)測(cè)試。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI,晶圓,引線鍵合檢測(cè) 參考價(jià)：面議
大型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI是為14''晶圓光學(xué)檢測(cè)設(shè)計(jì)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)器,非常適合微電子與半導(dǎo)體檢測(cè),自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)晶圓、芯片、引線鍵合等。
電路板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)AOI,PCBA光學(xué)jian測(cè) 參考價(jià)：面議
電路板自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)AOI Systems是為電路板PCB和PCBA光學(xué)檢測(cè)設(shè)計(jì)的線上桌面型自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)。
3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),AOI光學(xué)jian測(cè)機(jī) 參考價(jià)：面議
這款3D自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)是為晶圓AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)計(jì)的全自動(dòng)3D AOI三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)器,可應(yīng)用于SMT生產(chǎn)線和半導(dǎo)體制造的第二道工序。
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI,焊點(diǎn)檢查 參考價(jià)：面議
高速三維自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)AOI ultra是為焊點(diǎn)檢查設(shè)計(jì)的自動(dòng)光學(xué)檢查系統(tǒng),具有快速的測(cè)試速度和最快的處理時(shí)間，它能夠在電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)特別經(jīng)濟(jì)高效的大規(guī)模生產(chǎn)以...
自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI,X射線jian測(cè)機(jī)器 參考價(jià)：面議
3D自動(dòng)X射線檢測(cè)系統(tǒng)AXI X7056-II是為電子器件X射線檢測(cè)設(shè)計(jì)的三維AXI自動(dòng)X射線檢測(cè)機(jī)器。
晶圓殘余應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng),晶圓應(yīng)力ce試 參考價(jià)：面議
晶圓殘余應(yīng)力測(cè)量系統(tǒng)SIRD是為晶圓應(yīng)力測(cè)試設(shè)計(jì)的晶圓殘余應(yīng)力檢測(cè)儀器,可以在對(duì)檢測(cè)波長透明的材料（例如硅）中產(chǎn)生可見應(yīng)力
批量晶圓等離子體清洗機(jī),等離zi體去膠 參考價(jià)：面議
批量晶圓等離子體清洗機(jī)采用pvatepla等離子體清洗和等離子體去膠技術(shù),其中GIGAbatch 310M是最小的批量晶圓等離子體處理機(jī),非常適合實(shí)驗(yàn)室和大學(xué)使...
等離子體去膠機(jī),等離zi體除膠 參考價(jià)：面議
等離子體去膠機(jī)GIGAbatch 360M和380M采用等離子體除膠清洗清潔功能為晶圓去膠提供晶圓去膠機(jī)。
晶圓檢測(cè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng),AOI晶圓jian測(cè) 參考價(jià)：面議
通過將自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）和計(jì)量相結(jié)合，多功能自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系A(chǔ)OI為MEMS、高級(jí)封裝、RDL、凸點(diǎn)等的缺陷檢測(cè)和分類以及3D和2D測(cè)量（晶圓級(jí)計(jì)量）提供了單...
激光熱超聲鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
這款激光熱超聲鍵合機(jī)LSB959是具有熱超聲功能的全自動(dòng)重型引線鍵合機(jī),具有有向焊接過程中添加熱能的能力。用于加熱鍵合工具的激光能夠精確控制鍵合工具的溫度。因此...
高速全自動(dòng)引線鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
高速全自動(dòng)引線鍵合機(jī)Bondjet BJ855是德國hesse新一代全自動(dòng)細(xì)線鍵合機(jī),擴(kuò)展了細(xì)線鍵合機(jī)的現(xiàn)有產(chǎn)品組合,具有業(yè)界最快的粘接速度,最大工作區(qū),最大軸...
CDM測(cè)試機(jī),DUT設(shè)備,帶電器件模型測(cè)試 參考價(jià)：面議
CDM測(cè)試機(jī)使用傳統(tǒng)CDM排放壓頭和接觸技術(shù)放電頭。這兩種放電頭都滿足JEDEC/ESDA JS-002-2014標(biāo)準(zhǔn)。CDM頭還符合JEDEC、ESDA和AE...
精密引線鍵合機(jī) 參考價(jià)：面議
精密引線鍵合機(jī)適合所有鍵合方法（粗線、細(xì)線、楔塊和球楔），引線鍵合機(jī)Bondjet BJ653具有可更換的鍵合頭，可用于楔楔和球楔的引線鍵合過程，并可處理細(xì)線、...
超聲波焊接機(jī),引線焊接ji 參考價(jià)：面議
這款超聲波焊接機(jī)是具有超聲波焊接和引線鍵合的多功能引線焊接機(jī),把超聲波焊接設(shè)備的力和功率與引線鍵合機(jī)的靈活性、精度、速度和優(yōu)良的過程控制功能結(jié)合。
晶圓光致發(fā)光和缺陷檢測(cè)系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
晶圓光致發(fā)光和缺陷檢測(cè)系統(tǒng)Imperia系統(tǒng)可檢測(cè)并分類晶圓缺陷,實(shí)現(xiàn)光致發(fā)光（PL）生產(chǎn)監(jiān)控。
全波段光致發(fā)光測(cè)量系統(tǒng) 參考價(jià)：面議
全波段光致發(fā)光測(cè)量系統(tǒng)RPMBlue系統(tǒng)是為半導(dǎo)體化合物襯底晶圓光致發(fā)光檢測(cè)而涉及,在整個(gè)波長范圍內(nèi)提供準(zhǔn)確的PL光譜mapping計(jì)量,可用于GaN FET和...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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